鼎龍股份（300054）研究報(bào)告：技術(shù)平臺(tái)+全產(chǎn)業(yè)鏈布局，聚焦創(chuàng)新材料領(lǐng)域.pdf

鼎龍股份（300054）研究報(bào)告：技術(shù)平臺(tái)+全產(chǎn)業(yè)鏈布局，聚焦創(chuàng)新材料領(lǐng)域。鼎龍股份是一家國際國內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新材料平臺(tái)型公司，歷經(jīng)二十年發(fā)展，如今已成為打印復(fù)印 行業(yè)領(lǐng)域的龍頭公司。當(dāng)前公司主要聚焦泛半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體制程工藝材料、 半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)板塊，著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（集成電路、 新型顯示）被國外卡脖子的核心關(guān)鍵材料。

行業(yè)擴(kuò)容、技術(shù)增量、政策驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)邁入高速通道。公司目前核心布局的半導(dǎo) 體材料市場(chǎng)前景廣闊，2021年中國大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長達(dá)21.9%。此外，隨著 集成電路技術(shù)的升級(jí)，公司相關(guān)半導(dǎo)體耗材也將保持同步增長。當(dāng)前，公司在國家政策的大 力支持下，憑借內(nèi)部的七大技術(shù)平臺(tái)，將原先公司成功研發(fā)高端材料的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)運(yùn)用到半導(dǎo) 體材料領(lǐng)域中，促進(jìn)了新業(yè)務(wù)快速發(fā)展：制程工藝材料方面，公司是國內(nèi)唯一一家掌握拋光 墊全流程研發(fā)和制造技術(shù)的供應(yīng)商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠供應(yīng)鏈，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯；先進(jìn) 封裝方面，公司布局多款新型材料，整體開發(fā)進(jìn)展順利；顯示材料方面，PSPI和YPI均打破 國外壟斷，成為國內(nèi)唯一供應(yīng)商并開始批量出貨。

全產(chǎn)業(yè)鏈布局+技術(shù)平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新，打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。公司原先主業(yè)行業(yè)步入成 熟期，競(jìng)爭(zhēng)日益加劇。公司通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)“上游環(huán)節(jié)向下游環(huán)節(jié)輸送產(chǎn)品或服務(wù)； 下游環(huán)節(jié)向上游環(huán)節(jié)反饋信息”的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售閉環(huán)，增強(qiáng)了公司在耗材產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競(jìng) 爭(zhēng)力。面對(duì)成熟產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)以及行業(yè)下行壓力，公司實(shí)現(xiàn)了該板塊業(yè)務(wù)營收三連漲，在 全球及國內(nèi)市占率不斷提高。