半導體行業深度報告：算力時代來臨，Chiplet先進封裝大放異彩.pdf

上傳者：新**
時間：2023/07/10
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半導體行業深度報告：算力時代來臨，Chiplet先進封裝大放異彩。先進封裝引領摩爾定律延續。半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，據據 Yole 和集微咨詢數據，2017 年以來全球封測市場規模穩健增長，2022 年達到 815 億美元。而先進封裝在摩爾定律逼近物理極限的當下發揮著越來越重要的作用。Yole 預計，2025 年全球先進封裝占比將達到 49.4%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是算力芯片等大規模集成電路演進中，多芯片集成、2.5D/3D 堆疊的 Chiplet 技術得到加速發展。

Chiplet：算力時代的共同選擇。相較于傳統消費級芯片，算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而 Chiplet 技術可以很好的滿足這些大規模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。Chiplet 技術應用于算力芯片領域有三大優勢：1）有助于大面積芯片降低成本提升良率；2）便于引入 HBM 存儲；3）允許更多計算核心的“堆料”。目前 Chiplet 已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel 等半導體巨頭共同成立了 UCIe 產業聯盟，Nvdia A100/H100、AMD MI300 等主流產品均采用了 Chiplet 方案，國內算力芯片廠商亦在快速跟進。

龍頭晶圓廠主導 Chiplet 技術路線。晶圓代工龍頭臺積電是 Chiplet 工藝的全球領軍者，也是當前業內主流算力芯片廠商的主要供應商，旗下 3D Fabric 平臺擁有 CoWoS、InFO、SoIC 三種封裝工藝。Intel、三星也擁有類似方案， Intel EMIB、三星 I-Cube 和 H-Cube 是類似臺積電 CoWoS 的 2.5D 方案； Intel Foveros、三星 X-Cube 是類似臺積電 SoIC 的 3D 堆疊工藝。

Chiplet 技術帶來國產供應鏈機遇。1）封測端：國產封測廠商有望參與算力芯片 Chiplet 封裝供應鏈；2）設備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。