3C設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈專題報(bào)告：掘金千億級(jí)市場，折疊屏、鈦合金兼具規(guī)模與高α屬性.pdf

3C設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈專題報(bào)告：掘金千億級(jí)市場，折疊屏、鈦合金兼具規(guī)模與高α屬性。3C 自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：3C 自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈可分為：上游為 零部件供應(yīng)商；中游為設(shè)備制造商；下游為消費(fèi)電子產(chǎn)品和終端客戶（品牌 商&代工商）。3C 自動(dòng)化設(shè)備涉及范圍廣、種類繁多。（1）按照流程，主要 可以分為：前段的核心零部件設(shè)備（例如 PCB 板、觸摸屏、機(jī)殼、攝像頭 等）、中段的模組設(shè)備（例如表面貼裝模組設(shè)備、平板顯示模組設(shè)備等），以 及后段的整機(jī)組裝檢測設(shè)備。（2）按照設(shè)備功能，主要可以分為：組裝設(shè)備、 檢測設(shè)備、生產(chǎn)加工設(shè)備等。

經(jīng)測算，2022 年智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備對應(yīng)的 3C 設(shè)備存量市場規(guī)模近 1000 億元，增量需求空間超 520 億元。消費(fèi)電子行業(yè)以下兩大典型特征，共 同驅(qū)動(dòng) 3C 自動(dòng)化設(shè)備需求增長：（1）消費(fèi)電子具有技術(shù)升級(jí)快、更新?lián)Q代 周期短的特點(diǎn)，新型硬件終端、新功能模組的不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子頻繁 的型號(hào)和設(shè)計(jì)變更使得制造企業(yè)需要持續(xù)采購、更新定制化程度較高的 3C 自動(dòng)化設(shè)備。（2）下游市場競爭加劇，品牌商對產(chǎn)品質(zhì)量和精度提出更高要 求，有望拉動(dòng) 3C 設(shè)備的自動(dòng)化水平進(jìn)一步提升。

折疊屏手機(jī)處于高速增長期，利好顯示模組&鉸鏈相關(guān)設(shè)備。目前全球 折疊屏手機(jī)滲透率不足 2%，根據(jù) Counterpoint 的預(yù)測，預(yù)計(jì) 2027 年全球折 疊屏手機(jī)出貨量有望突破 1 億部，2023-2027 年 CAGR 高達(dá) 52.84%。折疊屏 產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重要增量是來自鉸鏈、蓋板和柔性面板，此三類部件在折疊屏 手機(jī)中的成本占比較高。隨著折疊屏手機(jī)的出貨量及滲透率的快速提升，與 折疊屏手機(jī)屏幕相關(guān)的組裝、檢測、生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)設(shè)備有望隨之放量。同 時(shí)，鉸鏈的良率水平中位數(shù)目前僅在 50%-60%，成為折疊屏組裝環(huán)節(jié)的核心 難點(diǎn)及門檻。TrendForce 預(yù)計(jì) 2023 年折疊屏手機(jī)鉸鏈?zhǔn)袌霎a(chǎn)值逾 5 億美元， 重點(diǎn)利好鉸鏈相關(guān)的組裝檢測設(shè)備。

鈦合金應(yīng)用加速滲透，利好鈦合金刀具、3D 打印及研磨拋光設(shè)備。目 前鈦合金制品加工大部分采用切削磨削加工技術(shù)，存在良率低、耗時(shí)長、加 工成本高等難點(diǎn)。根據(jù)創(chuàng)世紀(jì)投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表（2023.11.1），鈦合金 手機(jī)中框的整體良率約為 30%-40%，遠(yuǎn)低于鋁合金中框的 80%；且加工時(shí)間 長，約為鋁合金的 3-4 倍，兩方面因素疊加，導(dǎo)致設(shè)備需求量也顯著加大。 根據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》公開資料，鈦合金加工的刀具消費(fèi)量約是不銹鋼的 2 倍， 鋁合金的 5 倍。鈦合金手機(jī)中框的應(yīng)用將使刀具消費(fèi)明顯增加，2024 年有望 迎來一個(gè)新的消費(fèi)高峰期。3D 打印鈦合金開始已經(jīng)在蘋果、榮耀等產(chǎn)品中 有應(yīng)用，未來對鉆攻中心、磨床等后處理設(shè)備的需求將同步提升。