樂鑫科技研究報告：“連接+處理”雙管齊下，“軟硬兼施”擁抱萬物互聯(lián).pdf

樂鑫科技研究報告：“連接+處理”雙管齊下，“軟硬兼施”擁抱萬物互聯(lián)。聚焦物聯(lián)網(wǎng)賽道，起步于Wi-FiMCU，不斷拓寬產(chǎn)品線。樂鑫科技成立于2008年，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片設計與解決方案。公 司以"連接+處理"為核心，提供AIoTMCU及其軟件，通過自主研發(fā)的 芯片、操作系統(tǒng)等，構建多樣化的應用場景。樂鑫ESP系列芯片、模 組和開發(fā)板已廣泛應用于智能產(chǎn)品，已成為物聯(lián)網(wǎng)應用的首選。2013 年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出貨量超10億顆， 在Wi-FiMCU領域占據(jù)行業(yè)領導地位。

以“連接”與“處理”為硬件升級主線，把握市場主流趨勢

樂鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年發(fā)布大熱產(chǎn)品ESP8266 以來，已在Wi-FiMCU這一細分領域擁有了深厚的技術積淀和客戶口 碑。近年來，受到無線通信技術不斷豐富，Wi-Fi協(xié)議不斷演進等技術 發(fā)展的影響，樂鑫產(chǎn)品由Wi-FiMCU擴展至WirelessSoC，兼容更多 協(xié)議，提高產(chǎn)品集成度，順應市場需求，也進一步鞏固其在Wi-FiMCU 領域的市場地位。此外，樂鑫自ESP32-S3系列開始加強芯片AI方向 的功能，采用RISC-V架構，在滿足靈活性的同時降低研發(fā)成本。2024 年2月，樂鑫發(fā)布ESP32-P4，開始涉足純粹的高性能處理市場。

軟件與生態(tài)相輔相成，多維構建產(chǎn)品護城河

樂鑫科技堅持底層框架自研戰(zhàn)略。ESP-IDF操作系統(tǒng)適配樂鑫全系列 芯片，并且持續(xù)進行版本更新，能夠方便用戶迅速完成對接，進行產(chǎn) 品二次開發(fā)。與此同時，公司提供豐富多樣的軟件方案供客戶選擇， ESPRainMaker平臺可為客戶提供芯片+軟件+云的一站式服務。生態(tài) 方面，公司以開源的方式構建了開放、活躍的技術生態(tài)系統(tǒng)，創(chuàng)建 ESP32論壇并持續(xù)運營各大平臺，吸引開發(fā)者加入，持續(xù)增強用戶粘 性，形成了較好的生態(tài)壁壘。