半導體硅片行業專題報告：半導體硅片景氣度向好，國產廠商前景可期.pdf

半導體硅片行業專題報告：半導體硅片景氣度向好，國產廠商前景可期。半導體硅片是最重要的半導體材料，2023年市場規模達123億美元。半導體 硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅 棒，再經過切割而成的薄片。硅片在半導體產業鏈中是芯片制造的重要核心 材料，2022年半導體硅片在全球半導體材料中占比達到33%，是占比最大的 半導體材料，2023 年全球半導體硅片市場規模為 123 億美元（不含 SOI硅 片）。

行業去庫存化進入尾聲，終端市場驅動半導體硅片需求長期增長。半導體硅 片市場具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影響，以及人 工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、新能源汽車和工業應用的需求增 加使得全球對芯片的需求不斷提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022 年后受全球整體產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過 剩的情況，2023年半導體硅片行業處于周期底部，但隨著行業庫存逐漸恢復 到正常水平，我們預計2024年會結束全球庫存過剩的現狀，需求逐漸恢復增 長，2024-2026年將保持穩定增長態勢。

全球半導體硅片需求逐漸回暖，預期2024年下半年恢復增長。2022年受到 半導體行業高景氣度的影響，全球對半導體硅片的需求量大幅增長，200mm 和300mm半導體硅片出貨量也迎來歷史新高，其中200mm硅片出貨量約為 71000 千片/年，300mm 硅片出貨量約為93000 千片/年。2023年半導體行 業景氣度有所下降，全球市場需求不振，半導體產出大幅降低，導致其上游半 導體硅片的需求量也相對減少。展望未來，隨著云服務、5G通信、AI、IoT等 產業趨勢的快速發展，全球數據流量需求的大幅增長，另一方面，新能源車銷 量持續提升，單車芯片用量提升亦對硅片需求起到正向拉動，半導體硅片需 求有望在2024年下半年逐步向好。

國內廠商積極擴充產能，加速國產替代進程。根據SEMI預測，2025年全球 8 英寸硅片需求將達到700萬片/月，12英寸硅片需求達到920萬片/月。全 球半導體硅片廠商積極擴產，日本勝高、德國世創等頭部廠商紛紛宣布擴產 計劃，以滬硅產業、立昂微為代表的中國半導體硅片企業同樣積極推進新增 產能生產線的建設。根據Knometa Research數據，2024年將有15座300mm 晶圓廠上線，其中13座用于生產IC芯片，預計到2025年會有17座開始投 產，到2027年處于運營狀態的300 毫米晶圓廠數量將超過 230座。盡管目 前國際主要半導體硅片企業均已啟動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍 無法完全滿足全球范圍內芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，國內半導 體硅片行業將迎來快速發展期。