半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度報(bào)告：市場(chǎng)廣袤無(wú)垠，國(guó)產(chǎn)替代方興未艾.pdf
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- 時(shí)間：2020/09/12
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硅片是半導(dǎo)體制造工業(yè)的源泉硅片主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和興伏領(lǐng)域,其中半導(dǎo)體硅片的加工難度更高,下游應(yīng)用的附加值也更高。半導(dǎo)體硅片參與了從制造到封瀏的所有流程,是集成電路制造中最為基礎(chǔ)的原材料。從尺寸大小來(lái)看,增大半導(dǎo)體硅片尺寸可提高芯片良品率、提高生產(chǎn)效率以及降低單位生產(chǎn)成本,因此大尺寸硅片為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),2018年全球12英寸硅片的市場(chǎng)份額達(dá)到63.8%,占據(jù)主流。根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SO硅片為代表的高端硅基材料,半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)主要分為直拉法與區(qū)熔法兩種。直拉法較為
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