半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題研究:科技自主產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,持續(xù)看好A股硬科技行情.pdf
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題研究:科技自主產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,持續(xù)看好A股硬科技行情。科創(chuàng)板有望成為此輪牛市中軍,持續(xù)看好硬科技投資方向。“924”政策發(fā)布以來(lái)A股市場(chǎng)再度活躍,科創(chuàng)50指數(shù)累計(jì)漲幅+52%,同期上證/創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲 幅分別為20%/44%,科技強(qiáng)國(guó)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)確立+政策支持,新一輪牛市科創(chuàng)板有望成為投資主線;半導(dǎo)體設(shè)備作為A股硬科技核心資產(chǎn),持續(xù)看好后續(xù)行情:1 )復(fù)盤(pán)13-15年/19-21年兩次牛市,創(chuàng)業(yè)板均大幅跑贏上證指數(shù),以互聯(lián)網(wǎng)、新能源等為代表的新興產(chǎn)業(yè)成為投資主線,主要驅(qū)動(dòng)因素在于國(guó)家推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型 ,新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,同時(shí)創(chuàng)業(yè)板改革,鼓勵(lì)資本市場(chǎng)投資成長(zhǎng)性企業(yè)。2)而科技自主是當(dāng)下重要的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),中美博弈下科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略愈發(fā)得到重視,人工 智能、芯片、航空航天等行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展;24年6月證監(jiān)會(huì)發(fā)布科創(chuàng)板八條,加強(qiáng)科創(chuàng)企業(yè)上市力度,鼓勵(lì)資本進(jìn)入高科技企業(yè),同樣利好科創(chuàng)板投資。3) 2020年以來(lái)A股半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)優(yōu)于科創(chuàng)50,目前半導(dǎo)體設(shè)備(長(zhǎng)江)相對(duì)科創(chuàng)50的超額收益已經(jīng)達(dá)到130%,是科技成長(zhǎng)股中表現(xiàn)最好的資產(chǎn)之一。此外從 基本面角度來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備公司收入持續(xù)高速增長(zhǎng),新接/在手訂單充足,24H1存貨和合同負(fù)債均創(chuàng)歷史新高,有力支撐短期業(yè)績(jī)高增,是硬科技方向業(yè)績(jī) 最確定的板塊。
A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭估值低于海外設(shè)備龍頭,且具備長(zhǎng)牛條件。短期反彈后,當(dāng)前A股半導(dǎo)體設(shè)備股價(jià)處在相對(duì)低位,估值處于歷史20%-40%水位,部分前 道龍頭25年不到30倍,對(duì)比海外設(shè)備公司(PE處于歷史75%水位),同時(shí)結(jié)合較高的業(yè)績(jī)?cè)鏊伲珹股設(shè)備公司估值存在一定優(yōu)勢(shì)。中長(zhǎng)期看,海外設(shè)備公司均 是長(zhǎng)牛資產(chǎn),先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)替代,A股設(shè)備公司具備長(zhǎng)牛條件:1)短期看,年初至今A股前道設(shè)備/零部件/測(cè)試公司平均跌幅分別-3%/-6%/-9%,距離 股價(jià)高點(diǎn)跌幅仍有-37%/-40%/-48%,大多公司跌幅仍在60%左右;24/25年海外半導(dǎo)體前道設(shè)備平均PE估值46X/31X,25年A股前道設(shè)備/零部件/后道測(cè)試 機(jī)平均PE估值37X/32X/30X,考慮到A股設(shè)備更高的業(yè)績(jī)?cè)鏊伲矣匠掷m(xù)提升,整體上看A股設(shè)備相較海外設(shè)備仍具備估值優(yōu)勢(shì)。2)中長(zhǎng)期看,2018 年以來(lái)海外設(shè)備龍頭走出一輪長(zhǎng)牛,以前道設(shè)備為例,AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股價(jià)漲幅達(dá)到+287%/+339%/+312%/+613%/+345%。 A股同樣 具備長(zhǎng)牛條件,國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程(存儲(chǔ)+邏輯)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)確定,并且AI驅(qū)動(dòng)下大陸存儲(chǔ)不會(huì)缺席擴(kuò)產(chǎn)浪潮,看好2025年中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)增速;②以銷(xiāo)售口徑 測(cè)算,2023年半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%,光刻機(jī)、量/檢測(cè)等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率僅為個(gè)位數(shù),國(guó)產(chǎn)替代空間大。
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