拓荊科技公司深度報告：深耕薄膜沉積技術護城河，打造混合鍵合第二增長極.pdf

拓荊科技公司深度報告：深耕薄膜沉積技術護城河，打造混合鍵合第二增長極。國內半導體薄膜沉積設備龍頭企業，業績高速增長印證行業領先地位。作為國內半導體核 心設備領域的領先企業，公司已構建起以薄膜沉積設備和先進鍵合及配套量檢測設備為核 心的雙平臺驅動格局。在薄膜沉積主賽道，公司以PECVD設備為基石，橫向拓展至ALD、 HDPCVD、SACVD等多類關鍵設備，其產品矩陣已廣泛覆蓋邏輯、存儲芯片制造所需的 薄膜材料及工藝應用。同時，公司前瞻性切入面向3D集成與先進封裝的晶圓鍵合領域，其 中混合鍵合設備已實現技術突破并進入客戶驗證，進一步鞏固其平臺化技術延伸能力。在 半導體國產化加速與晶圓廠持續擴產的行業背景下，公司業績實現高速增長，2020-2024 年營業收入由4.4億元攀升至41.0億元，復合年增長率達75%；歸母凈利潤自2021年扭虧 為盈后連續三年保持增長，2024年達6.9億元。截至2024年末，公司在手訂單金額約94億 元，同比增長約46%，展現出強勁的市場需求與客戶認可，持續印證了其技術稀缺性與產 業卡位優勢。

公司把握先進制程與三維集成趨勢，薄膜沉積業務持續高增長。薄膜沉積作為半導體前道 制造的核心環節，其技術演進與芯片制程提升及三維結構創新緊密相關。隨著邏輯芯片向 更先進制程推進、存儲芯片向更高堆疊層數發展，對薄膜沉積設備的數量、工藝精度和復 雜度的要求持續提升，市場規模持續擴張。2025年全球薄膜沉積設備市場規模約為244億 美元，約占晶圓制造設備市場的22%。按中國大陸半導體設備銷售額占全球約42%的比例 估算，對應中國大陸市場規模約為102億美元，但該領域的國產化率不足20%，市場替代 空間廣闊。公司薄膜沉積設備在客戶端產線生產運行穩定性表現優異，平均機臺穩定運行 時間（Uptime）超過 90%，達到國際同類設備水平。2024年，公司薄膜沉積設備業務實 現銷售收入約39億元，同比增長50%，主打產品PECVD產品銷售收入創歷史新高，彰顯 了強大的增長動能。此外，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD 薄膜沉積設備，能夠支撐邏輯芯片和存儲芯片制造中所需的全部介質薄膜材料，覆蓋約100 多種關鍵工藝應用；其中，ALD設備在集成電路領域的薄膜工藝覆蓋率位居國產設備廠商 首位。公司在薄膜沉積領域的技術積累、產品全面性和市場領先地位，構成了公司業績持 續增長的堅實基本盤。

公司前瞻布局先進鍵合及配套量檢測設備，開啟未來成長新空間。隨著半導體技術持續演 進，三維集成已成為突破摩爾定律物理極限、實現芯片高密度、高性能與低功耗的關鍵路 徑，尤其在AI等應用的驅動下，正迎來高速發展期。據Yole預測，全球先進封裝市場規模 有望從2023年的43億美元躍升至2029年的280億美元，年復合增長率約37%。先進鍵合設 備及配套量檢測裝備作為實現微米級互聯、提升系統性能、突破“通信墻”的核心工藝環 節，其市場需求與戰略價值日益凸顯。公司憑借前瞻性布局，持續投入研發，2024年相關 業務實現銷售收入0.96億元，同比增長約49%。在W2W/D2W混合鍵合前表面預處理及鍵 合設備領域，公司持續獲得重復訂單，產品陸續導入先進存儲、邏輯及圖像傳感器等客戶。 此外，公司新推出的鍵合套準精度量測設備及鍵合強度檢測設備也已通過客戶驗證，產業 化應用持續擴大。隨著混合鍵合設備逐步放量，公司有望在先進鍵合平臺上進一步打開第 二成長曲線，為三維集成領域提供具備競爭力的整體解決方案。