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半導體行業HBM市場更新：HBM高端產品供不應求時間或長于預期。2024-27 年期間，我們認為HBM 供不應求局面將持續存在。美光科技或持續提升其在HBM 市場的市占率。16 層HBM4 時代，HBM 市場份額爭奪或愈發激烈。

HBM 供需分析。與市場觀點不同，我們認為2024-27 年HBM（高帶寬存儲器）產品將供 不應求。2024-25 年，我們預計AI 直接拉動的HBM 需求量或達14.0 億/23.6 億吉字節 （GB）。供給側，2024/25 年底SK 海力士、美光和三星電子三家合計的HBM 供應量達 10.1 億/20.1 億 GB。展望2026-27 年，我們預計三家公司HBM 供給或達34.1 億/49.1 億 GB；而需求量受益于AI 服務器存儲容量提升有望增長到39.7 億/51.6 億 GB。由此可 見在未來幾年，HBM 市場仍供不應求。

與市場觀點不同，我們認為在16 層HBM4 時代，SK 海力士的市占率或出現一定程度侵蝕。HBM3E 時代，SK 海力士享有工藝和產能優勢，采用先進MR-MUF 工藝有助于產品 出貨和產能爬坡。我們預計2024-25 年SK 海力士仍是AI 客戶的主要HBM 供應商之一， 但進入16 層HBM4 及HBM5 時代，我們不排除美光和三星電子加快爭奪高端HBM 市場 份額的可能性。工藝層面，若SK 海力士面向16 層HBM4E 及更高端產品轉向混合鍵合方 案，則其封裝技術將與美光和三星電子處于同一起跑線。此外，美國本土客戶基于供應鏈 安全和地緣政治因素可能會增加對于美光的采購份額。同時，考慮到美光和三星電子HBM 新產能有望于2025-28 年逐步釋放，我們不排除SK 海力士市占率遭受兩家公司的擠壓。 對于美光，基于其HBM 業務低基數和2024-26 財年的資本支出計劃，我們看好它在HBM 行業中市占率提升的邏輯。