半導體先進封裝行業專題報告：CoWoS五問五答.pdf

半導體先進封裝行業專題報告：CoWoS五問五答。Q1:CoWoS是什么？CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接 至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現多顆芯片互聯。CoWoS自2011 年經臺積電開發后，經歷5次技術迭代；臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L,不同類型在技術特點和應用有 所區別。

Q2：CoWoS的優勢與挑戰？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性價比等優勢。但與此同時CoWoS面臨：制造復雜性、集成 和良率挑戰、電氣挑戰、散熱的挑戰。

Q3：產業市場現狀？后摩爾時代，先進制程工藝演進逼近物理極限，先進封裝（AP）成了延續芯片新能持續提升的道路之一。2025年中國先進封 裝市場規模將超過1100億元，年復合增長率達26.5%。CoWoS先進封裝技術主要應用于AI算力芯片及HBM領域。英偉達是CoWoS主要需求大廠，在臺 積電的CoWoS產能中，英偉達占整體供應量比重超過50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現，HBM的產能將受制于CoWoS產能， 同時HBM需求激增進一步加劇了CoWoS封裝的供不應求情況。

Q4：中國大陸主要有哪些企業參與？目前國內長電科技、通富微電、華天科技等企業參與。長電科技擁有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系 統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip 和引線互聯封裝技術；通富微電超大尺寸2D+封裝技術及3維堆疊封裝技術均獲得驗證通過；華天科技已掌握 了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術，持續推進FOPLP封裝工藝開發和2.5D工藝驗證。

Q5: CoWoS技術發展趨勢？CoWoS-L有望成為下一階段的主要封裝類型。CoWoS-L結合了CoWoS-S和InFO技術的優點，使用中介層與LSI芯片 進行芯片間互連，并使用RDL層進行功率和信號傳輸，從而提供最靈活的集成。在電氣性能方面，CoWoS平臺引入第一代深溝槽電容器（eDTC）是用 于提升電氣性能，通過連接所有LSI芯片的電容，CoWoS-L搭載多個LSI芯片，可以顯著增加RI上的總eDTC電容。