兆易創(chuàng)新研究報(bào)告：AI+國(guó)產(chǎn)替代雙驅(qū)，NOR + MCU龍頭再啟航.pdf

兆易創(chuàng)新研究報(bào)告：AI+國(guó)產(chǎn)替代雙驅(qū)，NOR + MCU龍頭再啟航。公司：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的多品類(lèi)綜合芯片供應(yīng)商。公司2005年成立，產(chǎn)品包括存儲(chǔ)器、32位通用型MCU、傳感器、模擬產(chǎn)品 及整體解決方案。公司是全球排名第一的Fabless Flash供應(yīng)商，NOR Flash 市場(chǎng)占有率全球第二、中國(guó)第一，累計(jì)出貨量超237億顆。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng) 用于工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品：國(guó)產(chǎn)NOR & MCU雙龍頭。

存儲(chǔ)：全球排名第一的Fabless Flash供應(yīng)商。

存儲(chǔ)器是公司的核心業(yè)務(wù)和主要收入來(lái)源，公司專(zhuān)注利基市場(chǎng)，SPI NOR Flash領(lǐng)域，產(chǎn)品容量覆蓋 512Kb 到 2Gb，在中高端消費(fèi)電子市場(chǎng)具備優(yōu) 勢(shì)；SPI NAND Flash 領(lǐng)域，在消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)?現(xiàn)全品類(lèi)覆蓋；利基DRAM領(lǐng)域，三大原廠(chǎng)逐步退出利基市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局 持續(xù)優(yōu)化，公司DDR3、DDR4 兩條產(chǎn)品線(xiàn)多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)放量。

MCU：國(guó)內(nèi)排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供應(yīng)商。

兆易創(chuàng)新 GD32 MCU 產(chǎn)品已成功量產(chǎn) 51 個(gè)產(chǎn)品系列、超過(guò) 600 款產(chǎn)品，實(shí) 現(xiàn)對(duì)高性能、主流性、入門(mén)級(jí)、低功耗、無(wú)線(xiàn)、車(chē)規(guī)、專(zhuān)用產(chǎn)品的全面覆蓋， 至 2023 年底 MCU 產(chǎn)品累計(jì)出貨已超過(guò) 15 億顆。

行業(yè)：AI云側(cè)&端側(cè)持續(xù)發(fā)展，存儲(chǔ)需求高增。

半導(dǎo)體開(kāi)啟新一輪上行周期，存儲(chǔ)需求高增。根據(jù)SIA報(bào)告，2024 年全球 半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到 6276 億美元（yoy+19.1%）；AI推動(dòng)存儲(chǔ)需求高增，存 儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額達(dá)到 1651 億美元（yoy+78.9%）。

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。2024年12月，BIS修訂《出口管理?xiàng)l例》，新增 HBM出口管制，修訂HBM管控的技術(shù)參數(shù)，目前所有在售的HBM產(chǎn)品均 受限，倒逼中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)加速自主化進(jìn)程。

云側(cè)：算力升級(jí)推高DRAM需求。根據(jù)IDC，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)高速增 長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)將超過(guò)1000億美元。AI應(yīng)用場(chǎng)景需要處理大量的 數(shù)據(jù)和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，GPU對(duì)DRAM的需求量顯著增加。 2024 H1 存儲(chǔ) 支出同比增長(zhǎng)36%，其中56%的支出來(lái)自云部署。

端側(cè)：AI硬件迭代加速NOR擴(kuò)容。1、ASP或上漲：Counterpoint預(yù)測(cè)智能 手機(jī)ASP從2024年365美元增至2025年385美元，Canalys 預(yù)測(cè)AI PC溢 價(jià)達(dá)10%-15%，高端機(jī)型占比提升直接拉動(dòng)大容量NOR Flash需求。2、算 力與存儲(chǔ)協(xié)同升級(jí)：AI對(duì)SoC的NPU/GPU性能提出更高要求，驅(qū)動(dòng)NOR Flash向高帶寬、低延遲方向迭代，以滿(mǎn)足代碼存儲(chǔ)與快速啟動(dòng)需求。