全球MCU生態發展大會紀要與策略觀點:國產替代浪潮下,國產MCU公司迎發展良機.pdf
- 上傳者:楚**
- 時間:2021/09/16
- 熱度:2018
- 0人點贊
- 舉報
全球MCU生態發展大會紀要與策略觀點:國產替代浪潮下,國產MCU公司迎發展良機。全球MCU市場規模約150-200億美元,其中2021年全球汽車MCU市場規模約76億美元,為MCU第一大應用領域,汽車MCU中32位產品占比高達76.6%。2)中國MCU市場規模約250-300億元,分六大應用市場:①家電和消費電子;②物聯網;③智能表計、IC卡和安全;④計算機和網絡通信;⑤工業控制;⑥汽車電子。國產MCU發展有五大驅動力:國產替代、芯片短缺、物聯網、RISC-V和邊緣AI。未來MCU設計朝著更加智能、更強算力、更低功耗、更加安全、無線連接和更小尺寸六個方向發展。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 65 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 65 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 65 4積分
