兆易創新研究報告：AI+國產替代雙驅，NOR + MCU龍頭再啟航.pdf

兆易創新研究報告：AI+國產替代雙驅，NOR + MCU龍頭再啟航。公司：國內領先的多品類綜合芯片供應商。公司2005年成立，產品包括存儲器、32位通用型MCU、傳感器、模擬產品 及整體解決方案。公司是全球排名第一的Fabless Flash供應商，NOR Flash 市場占有率全球第二、中國第一，累計出貨量超237億顆。公司產品廣泛應 用于工業、汽車、消費電子、物聯網等領域。

產品：國產NOR & MCU雙龍頭。

存儲：全球排名第一的Fabless Flash供應商。

存儲器是公司的核心業務和主要收入來源，公司專注利基市場，SPI NOR Flash領域，產品容量覆蓋 512Kb 到 2Gb，在中高端消費電子市場具備優 勢；SPI NAND Flash 領域，在消費電子、工業、通訊、汽車電子等領域實 現全品類覆蓋；利基DRAM領域，三大原廠逐步退出利基市場，競爭格局 持續優化，公司DDR3、DDR4 兩條產品線多個產品型號放量。

MCU：國內排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供應商。

兆易創新 GD32 MCU 產品已成功量產 51 個產品系列、超過 600 款產品，實 現對高性能、主流性、入門級、低功耗、無線、車規、專用產品的全面覆蓋， 至 2023 年底 MCU 產品累計出貨已超過 15 億顆。

行業：AI云側&端側持續發展，存儲需求高增。

半導體開啟新一輪上行周期，存儲需求高增。根據SIA報告，2024 年全球 半導體銷售額達到 6276 億美元（yoy+19.1%）；AI推動存儲需求高增，存 儲芯片銷售額達到 1651 億美元（yoy+78.9%）。

國產替代進程持續推進。2024年12月，BIS修訂《出口管理條例》，新增 HBM出口管制，修訂HBM管控的技術參數，目前所有在售的HBM產品均 受限，倒逼中國存儲產業加速自主化進程。

云側：算力升級推高DRAM需求。根據IDC，全球AI基礎設施市場高速增 長，預計到2028年市場將超過1000億美元。AI應用場景需要處理大量的 數據和復雜的計算任務，GPU對DRAM的需求量顯著增加。 2024 H1 存儲 支出同比增長36%，其中56%的支出來自云部署。

端側：AI硬件迭代加速NOR擴容。1、ASP或上漲：Counterpoint預測智能 手機ASP從2024年365美元增至2025年385美元，Canalys 預測AI PC溢 價達10%-15%，高端機型占比提升直接拉動大容量NOR Flash需求。2、算 力與存儲協同升級：AI對SoC的NPU/GPU性能提出更高要求，驅動NOR Flash向高帶寬、低延遲方向迭代，以滿足代碼存儲與快速啟動需求。