A股2024年年報及2025年一季報分析:科技制造仍是關(guān)注重點.pdf
- 上傳者:風****
- 時間:2025/05/09
- 熱度:228
- 0人點贊
- 舉報
A股2024年年報及2025年一季報分析:科技制造仍是關(guān)注重點。全 A 非金融景氣修復有亮點,但過程仍較為坎坷。
2024 年年報業(yè)績未能改善,2025 年一季報業(yè)績明顯改善,兩期營收改善 偏慢。全部 A 股/非金融 2024 年報累計歸母凈利潤(下或簡稱業(yè)績/凈利 潤)同比增速分別為-2.3%/ -12.9%,較 2024Q3(-0.5%/ -7.2%)下降-1.8/- 5.7Pct。全部 A 股/非金融 2025Q1 累計業(yè)績同比增速分別為 3.6%/4.2%, 較 2024 年年報(-2.3%/-12.9%)大幅提升 5.8/17.1Pct。全部 A 股/非金融 2025Q1 單季業(yè)績環(huán)比增速分別為 90.3%/253.8%,非金融單季業(yè)績環(huán)比增 速創(chuàng)近年新高。全部 A 股/非金融 2024 年報累計營收同比增速分別為0.9%/ -1.0%,較 2024Q3(-1.0%/ -1.8%)提升 0.1/0.8Pct。全部 A 股/非金 融 2025Q1 累計營收同比增速分別為-0.7%/ -0.7%,較 2024 年年報(-0.9%/ -1.0%)提升 0.3/0.3Pct。
2025 年全 A 非金融業(yè)績增速節(jié)奏或呈“V”型。中性假設下,全年全 A 非 金融累計盈利增速或錄得-2.3%,三季報為全年盈利壓力最為承壓的階段。 三季報觸底后,年報持續(xù)修復的基礎或較為夯實。整體而言,我們認為 2025 年全 A 非金融盈利大幅下行的風險較低,有三點原因:一是對美營 收敞口占總營收的比重不高,貿(mào)易摩擦對 A 股的沖擊小于實體是合理情 景。二是前期盈利拖累較大的兩個行業(yè)地產(chǎn)、電新,基數(shù)原因不再形成拖 累,三是政府對于全年 GDP 目標的表述仍然堅定,逆周期政策仍有較為 充足儲備。按照我們此前發(fā)布的觀點,A 股再困難年份也有至少兩波行 情,下半年逆周期政策拖底所帶來的盈利回升,或可奠定 2025 年下半年 第二波行情發(fā)起的基礎。
利潤轉(zhuǎn)向中游及科技方向。從 2025 年一季報來看,金融和上游利潤占優(yōu) 的趨勢止步,2025Q1 盈利占比有所下行。上游除有色外,一季度煤炭價 格和油價中樞下行成為上游板塊盈利下滑的主要拖累項。消費盈利占比 修復主要依靠農(nóng)林牧漁行業(yè)周期修復。中游制造(傳統(tǒng)+先進)和科技盈 利修復,構(gòu)成了一季報的主要趨勢。
盈利貢獻歸因來看,“兩新”政策和基數(shù)效應是主要因素。1)受益于“兩新” 政策,電子、家電、機械、家電等盈利得以持續(xù)修復。2)基數(shù)影響的貢 獻同樣較大,房地產(chǎn)一季報明顯減虧,電新受益于主要產(chǎn)品價格下行趨勢 放緩,減虧效應同樣明顯,傳統(tǒng)中游制造行業(yè)如鋼鐵、建材、基礎化工等 在低基數(shù)下扭虧為盈,錄得較大邊際貢獻。
第三個科技制造中周期,重點關(guān)注營收增速指標。背后是對滲透率的重視 程度提升。從篩選結(jié)果來看,2024Q4 及 2025Q1 營收同比增速持續(xù)為正 的科技制造行業(yè)主要為計算機、電子、機械、汽車及通信,軍工行業(yè)訂單 后周期傳導仍需時間,電新產(chǎn)能出清接近底部,需靜待拐點。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業(yè)專題:半導體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關(guān)注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 67 3積分
- 半導體行業(yè)基石系列之七:設備材料景氣躍升,上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業(yè)專題:半導體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關(guān)注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 67 3積分
- 半導體行業(yè)基石系列之七:設備材料景氣躍升,上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業(yè)專題:半導體先進封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 88 6積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關(guān)注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 67 3積分
- 半導體行業(yè)基石系列之七:設備材料景氣躍升,上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
