恒玄科技研究報(bào)告：平臺(tái)型SoC芯片龍頭，AI眼鏡再探可穿戴市場(chǎng)新機(jī)遇.pdf

恒玄科技研究報(bào)告：平臺(tái)型SoC芯片龍頭，AI眼鏡再探可穿戴市場(chǎng)新機(jī)遇。把握 AIoT 浪潮，恒玄科技引領(lǐng)智能音視頻 SoC 芯片創(chuàng)新。恒玄科技專(zhuān) 注于低功耗無(wú)線智能主控平臺(tái)的研發(fā)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品覆蓋 TWS 耳機(jī)、智 能手表、智能家居等 AIoT 核心終端，客戶(hù)涵蓋小米、OPPO、華為、三 星等全球主流品牌。公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)升級(jí)，BES2800 系列實(shí)現(xiàn) 6nm FinFET 工藝量產(chǎn)，推動(dòng)智能終端高性能、低功耗協(xié)同發(fā)展。2024 年公 司營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙創(chuàng)歷史新高，顯現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

TWS 智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)換機(jī)潮，公司有望分層挑戰(zhàn)高通生態(tài)壁壘。隨著 AI 耳機(jī)功能不斷拓展，TWS 市場(chǎng)迎來(lái)智能化升級(jí)新周期。公司通過(guò) BES2800 等旗艦芯片布局智能音頻賽道，支持通話降噪、空間音效、智 能語(yǔ)音助手等核心功能，在安卓品牌中滲透率持續(xù)提升。憑借對(duì)中低端 市場(chǎng)的深入覆蓋與產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，公司在多個(gè)價(jià)位段形成對(duì)高通的有效 替代。同時(shí)，通過(guò)制程升級(jí)與產(chǎn)品線多元布局，有望持續(xù)鞏固 TWS 主 控 SoC 龍頭地位。

手表手環(huán)打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線，公司份額快速提升。公司積極拓展手表手 環(huán)市場(chǎng)，2024 年該業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 116%，出貨量超 4000 萬(wàn)顆，成為 營(yíng)收增長(zhǎng)新引擎。BES2800 芯片已導(dǎo)入 OPPO Watch X2 等旗艦產(chǎn)品， 憑借多核低功耗 CPU/GPU 與集成 Wi-Fi、藍(lán)牙等通信模塊，賦能智能 手表向高階功能升級(jí)，持續(xù)強(qiáng)化公司在可穿戴市場(chǎng)的產(chǎn)品壁壘與客戶(hù)粘 性。

AI 眼鏡開(kāi)啟“低功耗+本地算力”競(jìng)爭(zhēng)新賽道。面對(duì) AI 眼鏡對(duì)功耗與算 力的雙重挑戰(zhàn)，公司自研 SoC 芯片集成低功耗顯示、圖像傳感與多協(xié)議 通信技術(shù)，并配合 LPDDR、MIPI PHY 等高速接口，有效支持 AI 算力 本地部署。BES2700 已導(dǎo)入 AI 眼鏡客戶(hù)項(xiàng)目，結(jié)合公司在小米、OPPO 等客戶(hù)體系中的既有基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)穿戴設(shè)備芯片平臺(tái)化突 破。