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通富微電研究報告：封測環節領先企業，大客戶市場擴張驅動業績增長，先進封裝布局緊跟技術趨勢。通富微電是封測行業領先企業，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務已全方位涵蓋人工智能、高性能計算、5G等網絡通訊、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域，并在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城等多地進行產能布局。根據芯思想研究院發布的全球委外封測榜單，2024年，公司營收規模在全球前十大 OSAT 廠商中排名第四，中國大陸第二，為全球封測領先企業之一。

行業景氣度維續，公司業績有望穩健增長。根據世界集成電路協會（WICA）發布的報告顯示，2024 年全球半導體市場規模攀升至6351 億美元，同比+19.8%，且預計2025 年維持增長趨勢，市場規模有望進一步增至7189 億美元，同比+13.2%。根據安靠 25Q2 業績報告披露，其營收和毛利率在25Q3 預計將維持環比上升，顯示了行業的良好預期。就公司而言，2025 年一季度，公司實現營收60.92億元，較上年同期+15.34%，保持穩健增長。隨著行業景氣度的延續，預計公司稼動率將得到修復，或帶來公司盈利水平進一步提升。

公司為 AMD 核心供應商，伴隨大客戶業務成長有望實現營收增長。公司通過收購AMD 蘇州、AMD 檳城各 85%股權，拓展生產基地的同時，與AMD建立了緊密的戰略合作伙伴關系。截至 2024 年，公司已成為AMD 最大的封測供應商，占其訂單總數的 80%以上。展望下半年，AMD 消費級 CPU 和AI 算力GPU的市占率或將提升：1）AI 芯片：AMD 在其 Advancing AI 2025 大會上公布其產品線路圖，發布新一代 MI350 系列，并預告將在 2026 年推出 MI400 系列。此外，7月16日，AMD宣布計劃重啟向中國出口其 MI308 芯片，此次解禁或促進AMD在中國市場的產品放量；2）消費級：從競爭格局看，AMD 在 CPU 領域正積極搶占英特爾份額。根據Passmark 數據，截至 25Q2，AMD 在全球 CPU 市場份額已提升至39.6%，其中，臺式機 CPU 份額在 25Q2 達 50.2%已超英特爾。公司通過“合資+合作”強強聯合的模式深入 AMD 產業鏈，深度參與其算力芯片以及消費級芯片封裝業務，營收規模也有望隨大客戶市場擴張實現進一步增長。 

先進封裝市場需求擴容，國內外產能布局齊頭并進。在AI、高性能計算、智能汽車等需求驅動下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演進。先進封裝可實現芯片的高密度集成、體積微型化，并降低成本，成為超越摩爾定律、提升系統性能的關鍵路徑之一，根據 Yole 數據，預計2023-2029 年，先進封裝市場將以 10.68%的復合年增長率增長。海外方面，公司主要通過通富超威檳城和蘇州承接以 AMD 為主的國際客戶的封裝業務，2023 年，公司配合大客戶需求在通富超威檳城建設先進封裝產線；2024 年，Bumping、EFB 等生產線進度有序推進。國內方面，公司積極布局 2.5D/3D 等頂尖封裝技術，2024 上半年南通通富三期項目順利推進，2D+項目機電安裝工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先進芯片封裝技術成功通過階段性可靠性測試，為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，或將推動AI和HPC 等領域相關產品的商業化進程。綜上所述，公司正快速切入高端封測領域，先進封裝產能的大幅提升，有望為公司帶來更為明顯的規模優勢。