AI算力“賣水人”專題報告：從Blackwell到Rubin，計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲持續(xù)升級.pdf

AI算力“賣水人”專題報告：從Blackwell到Rubin，計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲持續(xù)升級。

一、GPU核心：GB300計算能力大幅提升，Rubin預(yù)期樂觀

B300基于Blackwell Ultra架構(gòu)，采用TSMC 4NP工藝與CoWoS-L封裝，F(xiàn)P4浮點算力可達15PFLOPS，是B200的1.5倍。GB300搭載288GB的HBM3E顯存。Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576性能較GB300 NVL72提升14倍，內(nèi)存是GB300的8倍。FY2026Q2，英偉達營收467億美元，同比+56%。

二、服務(wù)器細節(jié)拆分：主板從HGX到MGX， Rubin Ultra NVL576架構(gòu)升級

GB300 NVL72系統(tǒng)由18個計算托盤和9個交換機托盤組成，搭載72顆Blackwell Ultra GPU與36顆Grace CPU。與Hopper相比，GB300NVL72的AI工廠總體產(chǎn)出性能最多提升50倍的潛力。GB300 NVL72集成ConnectX-8網(wǎng)卡與BlueField-3 DPU。Rubin Ultra NVL576將于2027年推出，采用Kyber架構(gòu)，大幅提升機架密度。

三、網(wǎng)絡(luò)：CPO取代可插拔光模塊，Rubin實現(xiàn)超高速互聯(lián)

CPO將硅光子器件與ASIC封裝，取代傳統(tǒng)的可插拔光模塊，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交換機減少了對傳統(tǒng)光收發(fā)器的依賴，為超大規(guī)模人工智能工廠提供高達400Tbps的吞吐量。Rubin將采用NVLink 6.0技術(shù)，速度翻倍至3.6TB/s。NVLinkFusion向第三方開放互聯(lián)生態(tài)，支持異構(gòu)芯片協(xié)同。新一代NVSwitch 7.0擴展至576顆GPU互聯(lián)，實現(xiàn)非阻塞通信，實現(xiàn)更大規(guī)模的GPU互聯(lián)。

四、HBM：HBM4預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，SK海力士主導(dǎo)HBM市場

2025年3月，SK海力士率先向主要客戶交付了全球首款12層堆疊HBM4樣品。三星已準備在2025年7月底前向AMD和英偉達等客戶提供HBM4樣品。美光在其AI內(nèi)存產(chǎn)品組合中展示了下一代HBM4的計劃，預(yù)計將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。SK海力士已與NVIDIA、微軟與博通展開合作，設(shè)計客戶專屬的定制化HBM芯片。

五、冷板式液冷較為成熟，GB300 NVL72采用全液冷方案

GB300采用了獨立液冷板設(shè)計，每個芯片配備單獨的一進一出液冷板，而非大面積冷板覆蓋方式。液冷技術(shù)具備更高散熱效率，包括冷板式與浸沒式兩類，其中冷板式為間接冷卻，初始投資中等，運維成本較低，相對成熟，英偉達GB300 NVL72采用全液冷設(shè)計。