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科瑞技術研究報告：高精度非標自動化核心供應商，受益AI基建浪潮。科瑞技術是全球頭部自動化解決方案核心供應商，產(chǎn)品定位高端（高精度、高速度、 高穩(wěn)定性）。光模塊產(chǎn)能提升、半導體設備國產(chǎn)化率提升將助力公司進入新發(fā)展階段。

核心競爭力：產(chǎn)品定位高端（高精度、高速度、高穩(wěn)定性），完善的 全球化交付能力。移動終端領域，公司是蘋果手機整機和模組檢測 設備核心供應商，同時服務于 Google 等海外龍頭；在鋰電池領域， ATL、CATL 是公司的頭部客戶。2025 H1，3C 與鋰電行業(yè)需求復蘇 帶動公司業(yè)績回升。同時，公司積極布局半導體、光模塊領域，憑 借強大產(chǎn)品力及快速服務響應，獲得國內(nèi)外頭部客戶認可。半導體 設備和光模塊設備將成為未來 5 年公司業(yè)績成長主要領域。

光模塊需求不斷上修，供給是最大瓶頸。2024 年全球 800G 光模塊 需求約 1000 萬只，由英偉達和谷歌主導；我們預計 2025 年需求將 有望達 2000 萬只左右，2026 年 800G 需求有望近 3400 萬只。據(jù)東 方財富網(wǎng)報道，近期英偉達上調(diào) 2026 年 1.6T 光模塊采購計劃，或 達 2000 萬只。GB300 與 Rubin 平臺加速落地，AI 帶寬需求呈指數(shù) 級爆發(fā)，1.6T 光模塊正從“備選”變“剛需”。公司專注后端工藝，核 心設備光電耦合設備等獲得國內(nèi)外頭部客戶認可。

半導體領域，公司提供的高精度貼裝及裝配設備，最高精度達 50nm 左右，超高精度精密部件精度達到μ級。根據(jù)中國科促會數(shù)據(jù)，中 國半導體設備國產(chǎn)化率在 2024 年約 13.6%。參考 SEMI 數(shù)據(jù)，我們 預測 2027 年中國半導體設備市場規(guī)模有望達到 540 億美元，國產(chǎn) 化率若提升至 20%，意味著每年將有 106 億美元的替代空間。AI 驅(qū) 動下，當前國產(chǎn)半導體設備行業(yè)處于加速窗口期，公司聚焦 50nm 以 下超高精密設備和μ級部件的國產(chǎn)替代，已經(jīng)成為行業(yè)多家頭部客 戶的核心供應商。目前為國內(nèi)外客戶提供超高精密部件、高精度堆 疊設備、共晶設備等多款封裝及測試設備。