電子行業(yè)深度報(bào)告：AI基建，光板銅電—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機(jī)詳解.pdf

電子行業(yè)深度報(bào)告：AI基建，光板銅電—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機(jī)詳解。重點(diǎn)關(guān)注 2026 年 M9 產(chǎn)業(yè)鏈、光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。本系列首篇報(bào) 告《AI 基建，光板銅電—光&銅篇，主流算力芯片 Scale up&out 方案全 解析》深度解析了 2026 年四款核心算力芯片的 Scale-up 與 Scale-out 組 網(wǎng)架構(gòu)，并量化測算了 AI 服務(wù)器中 PCB、高速銅纜、光模塊等信號(hào)傳 輸介質(zhì)的結(jié)構(gòu)配比。本篇作為系列第二篇，暨 GTC 2026 大會(huì)前瞻，我 們立足英偉達(dá) SerDes 技術(shù)演進(jìn)，前瞻推演 2026-2027 年整機(jī)柜架構(gòu)及 CPO 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。穿透產(chǎn)業(yè)鏈繁雜噪音，本報(bào)告純粹從技術(shù)底層出發(fā)， 系統(tǒng)剖析了 SerDes 迭代面臨的速率瓶頸與功耗約束，從而判斷出 PCB 材料向 M9 等級(jí)升級(jí)、光電共封裝及"光入柜內(nèi)"的確定性技術(shù)趨勢。因 此我們建議 2026 年重點(diǎn)關(guān)注 PCB M9 材料產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇，以及 CPO、 光入柜內(nèi)所對(duì)應(yīng)的光芯片、光器件等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

SerDes 代際躍遷，驅(qū)動(dòng)算力互聯(lián)介質(zhì)升級(jí)。算力芯片的互聯(lián)帶寬已成 為衡量其性能的核心指標(biāo)，而 SerDes（高速串行解串器）作為高速 IO 端口的核心技術(shù)組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯(lián)帶寬的上限。以 英偉達(dá)為例，NVLink SerDes 已從 Ampere 架構(gòu)的 56Gbps 演進(jìn)至 Blackwell 架構(gòu)的 224Gbps，支撐單芯片互聯(lián)帶寬實(shí)現(xiàn)代際跨越。然而， SerDes 速率的持續(xù)提升對(duì) AI 服務(wù)器，交換機(jī)的信號(hào)傳輸介質(zhì)提出嚴(yán)苛 挑戰(zhàn)。從速率瓶頸看，224G 以上信號(hào)高頻衰減劇增，驅(qū)動(dòng) PCB 覆銅板 向 M9 級(jí)別升級(jí)；從功耗瓶頸看，SerDes 功耗占比隨速率攀升，光互聯(lián) 亟需通過光電近封裝、共封裝技術(shù)縮短與交換芯片的物理距離，以替代 傳統(tǒng)可插拔方案，實(shí)現(xiàn)能效躍升。

Rubin Ultra 機(jī)柜有望推動(dòng) M9 材料與 NPO 光引擎迎確定性增長。Rubin Ultra 機(jī)柜以 144 顆 GPU（單顆 10.8TB/s 雙向帶寬）構(gòu)建出了 1.5PB/s PB 級(jí) Scale-up 網(wǎng)絡(luò)，并采用 4-Canister 雙層架構(gòu)進(jìn)行 Scale up 組網(wǎng)。第一層通過正交背板實(shí)現(xiàn) Canister 內(nèi)部無阻塞交換，考慮到 224G SerDes 對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求，正交背板必須采用 M9 級(jí)超低 損耗 CCL 材料；第二層采用 3:1 收斂設(shè)計(jì)組網(wǎng)，通過 72 顆 NVSwitch 與 648 顆 3.2T NPO 光引擎完成跨 Canister 光互連，GPU 與光引擎配比高達(dá) 1:4.5。

CPO 交換機(jī)規(guī)模放量在即，核心供應(yīng)商迎增長機(jī)遇。英偉達(dá) CPO 交換 機(jī)產(chǎn)品矩陣搶先卡位，構(gòu)筑 AI 網(wǎng)絡(luò)新基建核心壁壘。Quantum X3450 作為全球首款量產(chǎn) CPO 交換機(jī)，以 115.2T 帶寬與可拆卸光引擎設(shè)計(jì)樹 立技術(shù)標(biāo)桿；Spectrum X 平臺(tái)（6810/6800）更以 102.4T-409.6T 梯度化 帶寬覆蓋以太網(wǎng)生態(tài)，2026 年量產(chǎn)后將完善從 InfiniBand 到以太網(wǎng)的全 場景布局。CPO 交換機(jī)規(guī)模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纖連 接單元等核心零部件需求將迎來爆發(fā)式增長，具備供應(yīng)鏈卡位優(yōu)勢的國 內(nèi)龍頭廠商有望率先受益，建議重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)供應(yīng)商投資機(jī)遇。