PCB設(shè)備行業(yè)深度：AI催化行業(yè)量+價(jià)齊升，國(guó)內(nèi)龍頭空間加速打開(kāi).pdf

PCB設(shè)備行業(yè)深度：AI催化行業(yè)量+價(jià)齊升，國(guó)內(nèi)龍頭空間加速打開(kāi)。

1、【PCB行業(yè)】受益AIDC驅(qū)動(dòng)，新一輪資本開(kāi)支周期有望爆發(fā)

1、市場(chǎng)空間：PCB為“電子產(chǎn)品之母”，2024年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長(zhǎng)5.8%，中國(guó)擁有全球最大產(chǎn)能。中長(zhǎng)期看，受益AI需求、市 場(chǎng)對(duì)高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024~2029年CAGR=5.2%。 2、資本開(kāi)支：第3輪資本開(kāi)支周期開(kāi)啟，2025年前三季度國(guó)內(nèi)8家PCB龍頭合計(jì)資本開(kāi)支達(dá)163億元、同比增長(zhǎng)85%，上游設(shè)備有望加速受益。

2、【PCB設(shè)備】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，設(shè)備需求迎量?jī)r(jià)齊升；國(guó)產(chǎn)化率提升空間大

1）市場(chǎng)空間：全球市場(chǎng)：從2020年的58.40億美元增長(zhǎng)至2024年的70.85億美元，CAGR=4.95%。中國(guó)市場(chǎng)：據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，2024年中國(guó) PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到294.42億元，2020-2024年CAGR= 5.6%。趨勢(shì)：AI驅(qū)動(dòng)高多層板、HDI板、IC封裝基板需求，推升PCB設(shè)備需求提升。 2）競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)集中度相對(duì)較低，中國(guó)CR5市占率合計(jì)為23.9%，大族數(shù)控在國(guó)內(nèi)龍頭領(lǐng)先，占據(jù)約10.1%的份額（全球6.5%）。且高端PCB 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足30%。中國(guó)PCB設(shè)備龍頭在鉆孔（大族數(shù)控）、光刻（芯碁微裝）、電鍍（東威科技）、耗材（鼎泰高科）逐步形成全球競(jìng)爭(zhēng)力。

3、重點(diǎn)聚焦：PCB鉆孔+曝光+電鍍等設(shè)備、及鉆針；行業(yè)有往迎量+價(jià)齊升

1）【鉆孔設(shè)備】2024年全球市場(chǎng)規(guī)模超100億元，受益14層及以上高多層 PCB 的需求日益增長(zhǎng)。高端市場(chǎng)的份額基本被日本的Hitachi、德國(guó)的 Schmoll、日本三菱為占據(jù)，國(guó)內(nèi)包括大族數(shù)控（2024年國(guó)內(nèi)市占率30%）、蘇州維嘉、大量科技、帝爾激光有望加速追趕。 2）【鉆針-耗材】2024年全球PCB鉆針市場(chǎng)銷售額達(dá)到了8.36億美元，AI催生需求向高端化提升，行業(yè)有望量?jī)r(jià)齊升，國(guó)內(nèi)鼎泰高科等龍頭充分受益。 3）【曝光設(shè)備】受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趨勢(shì)；4）【電鍍?cè)O(shè)備】受益PCB層數(shù)增加，精度+良率加大設(shè)備難度。