路維光電研究報告：G11+G8.6雙高世代平臺夯實顯示主戰場，先進封裝與半導體多點打開新成長.pdf

路維光電研究報告：G11+G8.6雙高世代平臺夯實顯示主戰場，先進封裝與半導體多點打開新成長。從菲林到 G11，打通“顯示+IC+封裝”平臺，能力和產能形成稀缺起點。 公司自 1997 年由菲林/鉻版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 鉻版、觸控 掩膜，并在“涂膠，寫入，刻蝕，修版，清洗，檢測”全流程積累工藝能力。 2019 年成都基地下線國內首張 G11 掩膜版并進入持續供貨，據互動口徑，公司 目前仍是國內唯一擁有 G11 生產線的廠商，在“大世代+高精度”上的時間窗口 和經驗優勢明確。當前業務已從單一顯示拓展為“顯示+IC+先進封裝”三線平 臺，世代覆蓋 G2.5–G11，深圳/成都/廈門+路芯的基地布局，為后續承接行業擴 張與結構升級提供了能力和產能雙重起點。

AMOLED 滲透+IT-OLED G8.6 落地，疊加本土化采購，驅動顯示掩膜需求量 價提升。 在產業端，OLED 顯示技術在智能手機、車載和可穿戴設備等多個終端的出貨量 不斷增長，LTPO 技術在高端手機背板中的應用逐步擴大，推動了每套面板所需 膜張數與規格的結構性提升。特別是在 IT 領域，OLED 顯示器以及筆電/平板的 出貨增速顯著，大面積 OLED 的需求已從“嘗試階段”轉向常態化。 隨著中國成為全球顯示產能和出貨的核心基地，G8.6 IT-OLED 產線（如 B16、 合肥 ViP、t8 等）集中在國內落地，帶動了 FPD 掩膜制版產能的本土化進程。公 司在技術層面持續創新，擁有多項核心技術積累，特別是在光掩膜版的精度控 制、寫入工藝及缺陷修復等領域，具備了強大的競爭優勢。通過在 G11 平臺和 G8.6 項目的綁定，公司憑借其在高世代顯示產品中的強大技術積累，能夠確保 產品的高精度和高穩定性，進一步增強對高世代產品的議價能力，滿足日益增長 的市場需求。

半導體復蘇疊加先進封裝多層化，“版數×精度×頻次”三乘子抬升價值，公 司以路芯擴產放大成長空間。 全球半導體市場在經歷去庫存后，進入恢復性擴張階段，算力需求的加速 （CPU/GPU/存儲）、汽車電子長尾需求和物聯網（IoT）應用的增長，推動了前 后道光刻用膜的強度回升。同時，成熟至次高端邏輯與模擬器件在 130–40nm 區間的需求仍保持較大規模，先進封裝（如 WLCSP/Fan-Out/RDL）等多層化與 微間距化趨勢進一步加劇，對高精度掩膜的需求持續上升。 在此背景下，公司通過成都 250–130nm 產線的建設，以及“路芯半導體” 130–40nm 項目的推進，成功在半導體掩膜版領域打開成長空間。公司在先進封 裝領域的技術儲備和突破，為其提供了獨特的競爭優勢，特別是在小批量生產、 高頻復版和高精度工藝控制方面，具備顯著的技術壁壘。通過先進封裝的先行布 局，公司實現了高效的小批多批次生產，進一步提高了生產的靈活性和響應速 度。路芯一期項目規劃了 130–40nm 制程，未來還將向 28nm 延伸，并通過在封 裝領域的技術積累，為進入邏輯與存儲領域的導入打下了堅實基礎。隨著路芯項 目的不斷推進，預計公司將形成從封裝起量到邏輯與存儲領域的業務擴展路徑， 進一步帶動中長期業績的持續增長。