鼎泰高科公司研究報(bào)告：算力建設(shè)帶動(dòng)PCB加工需求激增，鉆針龍頭充分受益.pdf

鼎泰高科公司研究報(bào)告：算力建設(shè)帶動(dòng)PCB加工需求激增，鉆針龍頭充分受益。

全球 PCB 鉆針龍頭，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)

公司深耕三十余年，是全球 PCB 鉆針龍頭。公司以鉆針為基石，刀 具產(chǎn)品延伸至銑刀、數(shù)控刀具、PCB 特殊刀具等；同時(shí)涉足研磨拋光材料 和功能性膜材料領(lǐng)域。25 年前三季度公司業(yè)績(jī)持續(xù)上升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 14.57 億元，同比增長(zhǎng) 29%，歸母凈利潤(rùn) 2.82 億元，同比增長(zhǎng) 64%，主要受益于 AI 算力興旺建設(shè)帶來(lái)的 PCB 加工需求上行。

AI 算力帶動(dòng) PCB 需求激增，鉆針行業(yè)量?jī)r(jià)齊升

1）量：AI 算力服務(wù)器需求激增，高端 PCB 板需求上行疊加材料升 級(jí)，帶動(dòng) PCB 鉆針需求量持續(xù)走高。IDC 預(yù)測(cè)，2024–2029 年全球服務(wù)器 市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 18.8%，其中加速型服務(wù)器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架構(gòu)）支出年均增速達(dá) 20%以上。同時(shí)，PCB 在 Rubin 架構(gòu)中使用量提升，NV576 計(jì)劃采用正交背板的方案，預(yù)計(jì)為 3*26 的 78 層高多層結(jié)構(gòu)，為 PCB 純?cè)隽凯h(huán)節(jié)。板厚和單板鉆孔數(shù)持續(xù)增加， 加工方式為多長(zhǎng)徑比配套使用，分段鉆孔。目前 PCB 板厚越大，加工單 孔所需要搭配使用的鉆針就更多。為滿足高頻高速的信號(hào)傳輸需求，夾層 材料未來(lái)有望升級(jí)為 M9，但 M9Q 布 SiO2 含量達(dá) 99.99%，硬度和脆度顯 著提升，同時(shí)加工 M9 Q 布鉆針損耗速度顯著提升； 2）價(jià)：高長(zhǎng)徑比鉆針單價(jià)顯著提升。服務(wù)器向更高性能演進(jìn)，其對(duì) PCB 板鉆孔長(zhǎng)徑比要求持續(xù)提升，加工難度呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，對(duì)鉆針的耐 磨性、精密度及穩(wěn)定性要求越發(fā)苛刻，直接導(dǎo)致高端鉆針的研發(fā)、材質(zhì)及 生產(chǎn)工藝成本大幅增加，推動(dòng)鉆針單價(jià)持續(xù)走高。

自研設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)速度領(lǐng)先，有望充分受益于 AI 需求

1）設(shè)備自制擴(kuò)產(chǎn)迅速，在需求爆發(fā)前夕充分受益。公司生產(chǎn)設(shè)備自 制，擴(kuò)產(chǎn)速度全行業(yè)領(lǐng)先。截至 25Q3 公司月產(chǎn)能已突破 1 億支，我們預(yù) 計(jì)到 25 年底達(dá) 1.2 億支/月，到 26 年底達(dá)到 1.8 億支/月。2）高端產(chǎn)品占 比持續(xù)提升，高長(zhǎng)徑比鉆針研發(fā)順利。受益于高端 AI 服務(wù)器需求增長(zhǎng)， 公司高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速優(yōu)化，微鉆銷售占比從 2024 年 21%提升至 25H1 的 28%，涂層鉆針占比從 2024 年 31%升至 25H1 的 36%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化助 推盈利能力提升。3）收購(gòu)鉆針鼻祖德國(guó) MPK，推動(dòng)技術(shù)迭代與國(guó)際化布 局；4）新增長(zhǎng)曲線：功能性膜&研磨拋光材料打造新增長(zhǎng)點(diǎn)。