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電子行業研究：存儲擴產周期疊加自主可控加速，看好半導體設備產業鏈。半導體設備是半導體產業鏈的基石，存儲擴產與自主可控共振，國產替代空間廣闊。半導體設備位于產業鏈上游，是 支撐芯片制造與封測的核心產業。根據 SEMI 的數據，2025 年上半年仍以 33.2%的份額保持全球最大單一市場地位， 國內設備龍頭業績表現亮眼，2025 年前三季度八家龍頭公司合計營收同增 37.3%，歸母凈利潤同增 23.9%。我們判斷， 隨著 AI 大模型驅動存儲技術向 3D 化演進，疊加長鑫、長存等國內存儲大廠擴產項目落地，國產半導體設備產業鏈有 望迎來新一輪高速增長機遇。

全球半導體步入強勁復蘇周期，設備市場維持高景氣。全球半導體市場已結束去庫周期，根據 WSTS 預測，2025 年上半年全球半導體市場規模同比增長 18.9%，全年預計增長 15.4%。隨著行業供需關系改善，在 AI 算力與先進 制程擴產的驅動下，SEMI 預測全球半導體設備銷售額有望在 2026 年突破 1300 億美元。中國大陸半導體設備市 場雖受過往超額備貨影響短期承壓，但作為全球最大單一市場，隨著國產化加速及結構性擴產持續，有望迎來確 定性改善。

AI 技術迭代引爆存儲需求，供需缺口推升價格中樞。大模型向思維鏈（CoT）機制及多模態演進，推動數據吞吐 量指數級躍升，直接拉動高性能存儲需求。供給端，海外原廠（三星、SK 海力士等）執行嚴格控產策略，HBM 及 先進 DRAM 產能被鎖定，導致常規存儲市場面臨顯著供需缺口。根據 TrendForce 的預計，在 AI 對存儲需求的激 增與原廠控產的雙重作用下，NAND 及 DRAM 價格持續上行，2025Q4 預計分別上漲 5-10%及 13-18%，行業景氣度顯 著提升。

國產存儲龍頭擴產加速，IPO 與三期項目落地催化設備招標。國內存儲產業面臨比全球更嚴峻的產能缺口,自主 可控訴求迫切。長鑫存儲正式啟動 IPO 輔導，估值及資金實力大幅增強，且 LPDDR5 等先進制程技術代差縮短至 1 年左右，產能爬坡確定性高;長江存儲三期項目已注冊成立，Xtacking 4.0 技術獲國際認可。國產存儲擴產的 大規模落地，將直接帶動國產設備在核心制程環節的份額提升。

技術架構突破物理極限，刻蝕與薄膜沉積設備迎來“量價齊升”。存儲芯片架構正經歷從 2D 向 3D 的深層次變革。 隨著 3D DRAM 技術的引入以及 NAND 堆疊層數向 5xx 層及以上演進，制造工藝中對高深寬比刻蝕及先進薄膜沉積 的要求呈指數級提升。根據泛林半導體測算，在此輪技術迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關鍵設備的市場有望分別實 現 1.7 倍及 1.8 倍的顯著增長，相關設備廠商將深度受益于工藝復雜度提升帶來的紅利。