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安靠技術公司研究報告：AI與汽車浪潮驅動先進封裝騰飛。完備先進封裝完整產品譜系，支撐盈利質量結構性好轉；強勁的現金底座支撐公司 股東回報政策轉變與全球擴張。

盈利質量結構性好轉，ROIC中樞有望維持歷史高位。根據QuickFS， 從長期成長性與資本回報趨勢來看，公司展現出了積極的經營杠桿 效應與資本效率的結構性改善。過去十年間，公司的每股收益復合 增速 10%，顯著高于其營收復合增速 7.3%，隨著規模效應的釋放， 公司成功提升邊際利潤率，為股東創造了超越營收增長的超額回報。 2021 年開啟分紅以來，現金分紅規模已從最初的 5100 萬美元迅速 攀升至 TTM 1.82 億美元。此外，公司凈債務發行激增至 6.64 億美 元，結合持續的高資本開支，為下一輪全球產能擴張做好準備。

形成覆蓋當下主流異構集成需求的先進封裝完整產品譜系。基于高 密度扇出（HDFO）的 S-SWIFT® 平臺已完成可靠性驗證并導入客 戶項目，能夠在單封裝內集成 Chiplet，兼顧不同外形規格；公司推 出 S-Connect（HDFO+Bridge Die）通過內嵌硅橋提升芯片間互連帶 寬和電源網絡（PDN）表現，實現大尺寸模塊與更復雜系統級封裝。

緊跟 AI 時代需求，在高性能計算方面，為 GPU、AI 加速芯片、大 型 FPGA 等提供尖端封裝方案。特別是公司新增 2.5D 封裝產能上 線，專門用于高性能計算芯片的硅中介層集成封裝，可支持 HBM 高 帶寬存儲堆疊。我們認為，未來安靠在汽車電子、高性能計算上的 發力將逐步豐收，不僅帶來直接的營收貢獻，提升公司產品組合的 利潤率水平。隨著 AI、大數據和電動化趨勢的演進，公司相關業務 有望保持較高增速，成為驅動整體業績超越行業平均的重要引擎。