光學器件行業共封裝光學器件（CPO）手冊：以光為介質實現下一代互連技術擴展.pdf
- 上傳者：DF***
- 時間：2026/01/08
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光學器件行業共封裝光學器件（CPO）手冊：以光為介質實現下一代互連技術擴展。共封裝光器件（CPO）技術長期以來被寄予厚望，有望徹底改變數據中心互聯格局，但該技術歷經 漫長周期才得以面世，真正具備部署條件的成熟產品直至2025年才問世。在此期間，可插拔收 發器憑借其相對成本效益、部署便捷性以及基于標準的互操作性，始終滿足網絡需求并保持著 主流地位。 然而，人工智能工作負載帶來的高網絡需求意味著此次情況不同。人工智能網絡帶寬的發展路線圖 表明，互連速度、覆蓋范圍、密度和可靠性要求很快將超越收發器所能提供的水平。固態光子學（ CPO）將帶來一定效益，為橫向擴展網絡提供更多選擇，但它將成為縱向擴展網絡的核心技術。在本 十年后期及之后，CPO將成為縱向擴展網絡帶寬增長的主要驅動力。
當前基于銅纜的擴展解決方案（如NVLink）可提供高達7.2 Tbit/s的單GPU帶寬——魯賓架構時代將提 升至14.4 Tbit/s。然而銅纜鏈路的傳輸距離上限僅為兩米，這意味著擴展域的規模最多只能覆蓋一兩個 機架。此外，通過銅纜提升帶寬的難度正日益增加。 在Rubin架構中，NVIDIA將通過雙向SerDes技術 使每銅纜通道帶寬再翻倍。但依靠開發更高速SerDes來提升銅纜帶寬的擴容路徑充滿挑戰，進展緩慢 。而CPO技術不僅能實現同等甚至更優的帶寬密度，更能提供多元化的帶寬擴容路徑，同時支持更大 規模的擴展域。
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