科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期.pdf
- 上傳者:JA***
- 時(shí)間:2026/04/01
- 熱度:222
- 0人點(diǎn)贊
- 舉報(bào)
科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期。過去一周,我們受邀參加 SEMI 主辦的"SEMICON China 2026"年會(huì),參加 了 SIIP 投資論壇和先進(jìn)封裝論壇,參訪了 20 多家參會(huì)企業(yè),并發(fā)表 AI 眼 鏡相關(guān)主題演講。通過本次年會(huì),我們看到:1)AI 需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī) 模或提早四年接近 1 萬億美元,SEMI 預(yù)測(cè) 2026 年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速有 望達(dá)到 23%;2)先進(jìn)封裝熱度顯著提升,業(yè)內(nèi)焦點(diǎn)已從先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)向 CoWoS 及面板級(jí)封裝(PLP),封測(cè)和后道設(shè)備有望迎來重估;3)長(zhǎng)期銅 退光進(jìn)趨勢(shì)或不可逆,CPO 長(zhǎng)期普及確定性較高,我們看好光芯片和光纖 光纜的投資機(jī)會(huì);4)XR 眼鏡技術(shù)路線逐步收斂,Agent AI 有望推動(dòng) AI 眼 鏡從"識(shí)別回答"升級(jí)到"理解執(zhí)行",成為下一代流量入口。
AI 需求或驅(qū)動(dòng)萬億美元市場(chǎng)提早四年到來,存儲(chǔ)是主要增量
SEMI 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額 2026 年將增長(zhǎng) 23%至 9,750 億美元,提早四 年接近萬億美元里程碑。存儲(chǔ)量?jī)r(jià)齊升是半導(dǎo)體行業(yè)超預(yù)期增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?之一。TrendForce 預(yù)測(cè) 1Q26 DRAM 合同價(jià)格環(huán)比上漲 90-95%。據(jù) Digitimes,2Q26 DRAM 價(jià)格可能進(jìn)一步上漲 70%,IDC 認(rèn)為短缺或持續(xù) 至 2027 年。我們認(rèn)為,除非消費(fèi)電子需求出現(xiàn)顯著下滑,否則存儲(chǔ)漲價(jià)和 供不應(yīng)求情況有望持續(xù)全年。
先進(jìn)封裝熱度提升,看好封測(cè)和后道設(shè)備板塊重估
本次 SEMICON China 展會(huì)上,先進(jìn)封裝是討論熱度最高的話題之一。先進(jìn) 封裝論壇上,來自日月光、Amkor、武漢新芯、北方華創(chuàng)、TEL 等的嘉賓分 享了 2.5D/3D 封裝、混合鍵合、玻璃基板等前沿技術(shù)進(jìn)展。我們認(rèn)為面板 級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識(shí),有助于提升面積利用率。 中國(guó)先進(jìn)封裝布局進(jìn)入"晶圓廠補(bǔ)位+OSAT 擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)備國(guó)產(chǎn)化"的三方協(xié)同 階段,看好盛合晶微上市帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。設(shè)備方面,相關(guān)公司包括 ASMPT、Besi、光力科技、華封科技、華峰測(cè)控等。
長(zhǎng)期銅退光進(jìn)或不可逆,CPO 長(zhǎng)期普及確定性較高
過去二十年計(jì)算能力增長(zhǎng)約 60,000 倍,但互連帶寬僅增長(zhǎng)約 30 倍,連接帶 寬已成為算力增長(zhǎng)的核心瓶頸。CPO 通過將光引擎靠近交換機(jī) ASIC,可將 功耗從 30-35 瓦降至 7-9 瓦(降幅 70%)。以英偉達(dá)、博通為代表的芯片廠 商和以臺(tái)積電、Tower、Globalfoundries 為代表的晶圓廠均在積極推動(dòng) CPO 落地。我們看好芯片、光纜以及 NPO 等“沿途下蛋”機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司 包括 Lumentum、源杰、長(zhǎng)光華芯、Corning、Fujikura、長(zhǎng)飛光纖等。
XR 技術(shù)路線逐步收斂,Agent AI 推動(dòng) AI 眼鏡放量
據(jù) Omdia 數(shù)據(jù),2025 年全球 AI 眼鏡出貨量達(dá) 870 萬臺(tái)。VR 眼鏡技術(shù)路 線向硅基 OLED+Pancake 收斂(歌爾光學(xué)、視涯科技),AR 眼鏡還處于 Micro LED 和 硅基 OLED 等不同技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)的階段。Meta、Google、 阿里夸克、OpenAI 均在布局 AI 眼鏡。Agent AI 有望將眼鏡從"識(shí)別回答" 升級(jí)到"理解執(zhí)行"。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括品牌端(XREAL/Rokid)、微顯示(視 涯科技/JBD/京東方)、系統(tǒng)方案(歌爾光學(xué)/舜宇/龍旗)。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個(gè)人上傳,平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列專題報(bào)告:傳統(tǒng)工藝升級(jí)&先進(jìn)技術(shù)增量,爭(zhēng)設(shè)備之滔滔不絕.pdf 966 8積分
- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)深度研究報(bào)告:AI算力需求激增,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng).pdf 774 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)SiC深度分析:先進(jìn)封裝,英偉達(dá)、臺(tái)積電未來的材料之選.pdf 676 7積分
- 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度分析:AI芯片快速發(fā)展,看好國(guó)產(chǎn)算力帶動(dòng)后道測(cè)試&先進(jìn)封裝設(shè)備需求.pdf 631 7積分
- 中際旭創(chuàng):1.6T領(lǐng)先放量,從光模塊龍頭向全場(chǎng)景光互連平臺(tái)蛻變.pdf 444 6積分
- 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告:算力迭代與先進(jìn)封裝重塑價(jià)值,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備步入替代加速期.pdf 440 5積分
- 先進(jìn)封裝行業(yè)深度報(bào)告:算力浪潮奔涌不息,先進(jìn)封裝乘勢(shì)而上.pdf 378 6積分
- 光學(xué)器件行業(yè)共封裝光學(xué)器件(CPO)手冊(cè):以光為介質(zhì)實(shí)現(xiàn)下一代互連技術(shù)擴(kuò)展.pdf 373 14積分
- 先進(jìn)封裝深度報(bào)告:算力新引擎,助力芯基建.pdf 347 7積分
- 電子行業(yè)深度報(bào)告:AI需求全面爆發(fā),看好先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇.pdf 329 6積分
- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列專題報(bào)告:傳統(tǒng)工藝升級(jí)&先進(jìn)技術(shù)增量,爭(zhēng)設(shè)備之滔滔不絕.pdf 966 8積分
- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)深度研究報(bào)告:AI算力需求激增,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng).pdf 774 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)SiC深度分析:先進(jìn)封裝,英偉達(dá)、臺(tái)積電未來的材料之選.pdf 676 7積分
- 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度分析:AI芯片快速發(fā)展,看好國(guó)產(chǎn)算力帶動(dòng)后道測(cè)試&先進(jìn)封裝設(shè)備需求.pdf 631 7積分
- 中際旭創(chuàng):1.6T領(lǐng)先放量,從光模塊龍頭向全場(chǎng)景光互連平臺(tái)蛻變.pdf 444 6積分
- 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告:算力迭代與先進(jìn)封裝重塑價(jià)值,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備步入替代加速期.pdf 440 5積分
- 先進(jìn)封裝行業(yè)深度報(bào)告:算力浪潮奔涌不息,先進(jìn)封裝乘勢(shì)而上.pdf 378 6積分
- 光學(xué)器件行業(yè)共封裝光學(xué)器件(CPO)手冊(cè):以光為介質(zhì)實(shí)現(xiàn)下一代互連技術(shù)擴(kuò)展.pdf 373 14積分
- 先進(jìn)封裝深度報(bào)告:算力新引擎,助力芯基建.pdf 347 7積分
- 電子行業(yè)深度報(bào)告:AI需求全面爆發(fā),看好先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇.pdf 329 6積分
- 科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期.pdf 223 4積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 185 3積分
- 先進(jìn)封裝行業(yè)系列報(bào)告:制程逼近物理邊界,封裝開啟價(jià)值重估,CoWoS估值比肩7nm先進(jìn)制程.pdf 167 5積分
- 盛合晶微-688820-先進(jìn)封裝龍頭,AI算力基座.pdf 166 3積分
- 新股專題:盛合晶微,國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)軍者,三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力.pdf 96 5積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 89 15積分
- 玻璃纖維行業(yè)2026年中期策略報(bào)告:T布,先進(jìn)封裝物理地基,算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)通脹加速.pdf 78 5積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 76 3積分
- 電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告:AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf 75 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 72 3積分
