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萬源通：高端PCB供應商，AI服務器、光模塊產品有望打開成長空間。PCB 專業生產廠商，前瞻布局高多層板、HDI 板。公司成立于2011年，產品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經過多年技術研發及工藝技術積累，產品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產品。公司擁有眾多國內外知名客戶，包括臺達集團、LG集團、全漢、京東方 A、立訊精密等。

夯實消費電子、汽車電子業務基礎，橫向拓展光模塊、服務器等領域。2023年公司在消費電子、汽車電子、工控、家電領域分別營收4.3 億元、2.8 億元、1.1億元、0.86億元。公司積極開拓服務器、具身智能等領域，已切入高端服務器的BBU輔助性電源領域，主要通過中國臺灣客戶交付終端；在光模塊領域，公司亦已前瞻進行了光模塊產品生產技術研究，未來有望實現批量出貨。

AI 服務器等是 PCB 需求增長的主要動能。根據Prismark 數據，2023年全球AI/HPC服務器系統的 PCB 市場規模（不含封裝基板）接近8 億美元，預計到2024年將達到19 億美元，同比增長接近 150%；到 2028 年，AI/HPC 服務器系統的PCB市場規模（不含封裝基板）將追上一般服務器，達到 31.7 億美元，2023-2028年年均復合增速達到 32.5%，遠超其他領域 PCB 市場規模增速。AI 服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發展的重要驅動力。

服務器平臺持續升級，高層板 PCB 價值量有望大幅提升。服務器PCB擁有高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務器平臺的升級，服務器PCB持續向更高層板發展，對技術和裝備的升級提出要求。對應于PCle3.0 的Purely服務器平臺一般使用 8-12 層的 PCB 主板；PCle4.0 的 Whitley 平臺則要求12-16層的PCB層數；對于未來將要使用 PCle5.0 的 Eagle Stream 平臺而言，PCB層數需要達到16-18層以上。根據 Prismark 數據，18 層以上 PCB 單價約是12-16 層價格的3倍。

募投項目投資汽車用多層板 PCB，打開公司成長空間。公司上市募集資金用于“新能源汽車配套高端印制電路板”項目，預計達產后將形成年產50 萬平方米多層板產能，亦可用于高端消費電子等 PCB 的生產，預計 2026 年年中達到可使用狀態。