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鵬鼎控股公司研究報告：具備AI競爭力，基本盤增速有底。已到關(guān)注公司的關(guān)鍵時點，成為下一個龍頭的充分條件已具備。 公司為全球 PCB 龍頭，從 2025 年布局 AI PCB 的廠商盈利增速在 40%以上、公司汽車/服務(wù)器業(yè)務(wù) 25H1 營收增速達(dá)到 87%可以看出， AI 是行業(yè)新的增長風(fēng)口。我們認(rèn)為公司具備占領(lǐng) AI 領(lǐng)域競爭高地 的充分條件：1）技術(shù)積累，HDI 是行業(yè)未來的技術(shù)創(chuàng)新點，公司 新產(chǎn)線可量產(chǎn) 6 階以上 HDI 產(chǎn)品及 SLP 產(chǎn)品的產(chǎn)線；2）客戶布局， 公司背靠全球 AI 組裝龍頭鴻海集團，有望深度接觸到全球 AI 項 目的核心終端客戶；3）擴產(chǎn)加快，公司 2025 年前三季度的資本 開支金額大幅超過了前三年單年投入水平、同比增速達(dá)到 149%， 并且 2025 年擴產(chǎn)公告頻發(fā)，彰顯公司在 AI 競爭的決心。

AI 板塊仍高速成長，帶動高多層和 HDI 產(chǎn)品擴容。根據(jù)沙利文研 究，人工智能及高性能計算所用 PCB 市場規(guī)模在 2024 年達(dá)到 60 億美元，并且預(yù)計該領(lǐng)域在 2024~2029 年仍然會保持 20.1%的復(fù)合 增速，成為所有下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最高的板塊；其中 2024 年 14 層以上高多層 PCB 中 AI 領(lǐng)域市場規(guī)模 15 億美元，預(yù)計 2024~2029 年 CAGR 為 21.8%，2024 年高階 HDI 中 AI 領(lǐng)域市場規(guī)模達(dá)到 13 億 美元，預(yù)計 2024~2029 年 CAGR 為 20.3%。可見 AI 板塊仍然保持高 速增長，這也為公司擴張和加速布局奠定了市場需求基礎(chǔ)。

消費電子迎來新的創(chuàng)新周期，基礎(chǔ)業(yè)務(wù)增速有望超預(yù)期。1）折疊 機，蘋果公司有望在 2026 年引領(lǐng)折疊機浪潮；2）AI 手機，有望 從概念加速邁向規(guī)模化落地；3）AI 智能眼鏡，根據(jù) Wellsenn， 預(yù)計 2026 年全球 AI 智能眼鏡銷量將達(dá)到 1600 萬臺，增速達(dá)到 114%。智能化產(chǎn)品 PCB 的用量將顯著增加，公司作為全球率先布 局智能消費設(shè)備 FPC/PCB 的核心廠商，已形成覆蓋軟板、SiP 模組 與硬板的完整產(chǎn)品線，公司基本業(yè)務(wù)增速有望超預(yù)期。