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新股專題：盛合晶微，國內先進封測領軍者，三大業務協同發力。

盛合晶微：從合資起步到封測龍頭，業績增速位居全球首位

公司前身為中芯長電，由中芯國際與長電科技合資創立于 2014 年， 2021 年更名后獨立發展。公司聚焦中段硅片加工、晶圓級封裝及芯 粒多芯片集成封裝三大領域，與全球頭部芯片設計及晶圓制造企業深 度綁定。截至 2024 年末，公司 12 英寸 Bumping 產能、12 英寸 WLCSP 收入及 2.5D 收入均位列中國大陸第一。業績方面，22-25 年營收從 16.33 億元增至 65.21 億元，CAGR 58.7%，22-24 年增速居全球十大 封測企業首位；歸母凈利潤由-3.29 億元增至 9.23 億元，成功扭虧。 公司無實控人，員工持股平臺合計持股 4.53%，募投項目擬投資 114 億元擴充 2.5D/3DIC 產能，卡位芯粒集成市場機遇。

中段硅片加工：Bumping 產能國內居首，CP 盈利能力領先

中段硅片加工是先進封裝的前道基礎工序，公司主要涉及 Bumping 和 CP 測試兩大業務。Bumping 方面，公司是國內首家 14nm 先進制程量 產企業，24 年 12 英寸產能市占率 25%居國內第一，22-24 年收入 CAGR 53%至 14.46 億元，22-25H1 毛利率從-1.24%提升至 40.71%，產銷率 持續超 100%，技術指標上最小凸塊間距 20μm、直徑 12μm，與日月光 持平、優于安靠。CP 業務方面，公司具備覆蓋多類芯片的測試能力， 23 年突破 HBM 測試技術，22-25H1 毛利率從 33.79%提升至 55.91%， 單價高于同業，Pad 間距、同測數、Pin 數等核心指標均優于京元電 子，24 年獨立 CP 收入 3.09 億元，國內市占率 7.5%位列第二。

晶圓級封裝：WLCSP 12 英寸國內市占率第一，FOWLP 小量試產 推進

晶圓級封裝是在晶圓狀態下直接進行封裝的技術，公司主要布局 WLCSP 和 FOWLP 兩大方向。WLCSP 方面，公司 22-24 年收入從 4.42 億 元增至 8.49 億元，CAGR 38.6%，單價逐年上行，產能利用率從 60.4% 提升至 73.6%，22-25H1 毛利率由-13.75%扭虧為盈至 5.69%，。技術 指標領先，最小晶圓減薄厚度 70μm，優于日月光（150μm）和安靠 （80μm），最小封裝尺寸 0.24mm²、最小切割道寬度 50μm 處行業前列。 24 年公司 12 英寸 WLCSP 市占率 31%，位居國內第一。FOWLP 方面， 公司 2017 年啟動技術儲備，2023-2024 年 Enhanced-WLCSP 技術進入 小量試產。