國(guó)科微深度報(bào)告：芯領(lǐng)視界，存儲(chǔ)乘風(fēng).pdf

國(guó)科微深度報(bào)告：芯領(lǐng)視界，存儲(chǔ)乘風(fēng)。破局國(guó)產(chǎn)替代，打造智慧視覺、物聯(lián)網(wǎng)與固態(tài)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)。國(guó)科微是國(guó)內(nèi) 領(lǐng)先的 AIoT 與多媒體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深耕智慧視覺、超高清顯示、物聯(lián)網(wǎng)、固態(tài) 存儲(chǔ)、車載電子及端側(cè)人工智能等領(lǐng)域，構(gòu)建起覆蓋“感知+連接+存儲(chǔ)+計(jì)算”的 全棧自主可控技術(shù)體系。公司從解碼芯片起步，逐步拓展至 AI 視覺、WiFi 連接、 固態(tài)存儲(chǔ)主控及車載感知等新興賽道，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在專業(yè)安防和消費(fèi)類 IPC 領(lǐng)域 雙線布局的芯片廠商。2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 11.72 億元，第三季 度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 22.60%，經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)改善。隨著各產(chǎn)品線新品逐步量產(chǎn)、存儲(chǔ)漲價(jià) 周期及成本壓力逐步傳導(dǎo)，公司有望迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。

智慧視覺基本盤穩(wěn)固，物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片實(shí)現(xiàn) 0 到 1 突破。全球安防監(jiān)控智能化 驅(qū)動(dòng) IPC SoC 市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容，據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，2026 年全球 IPC SoC 市場(chǎng)規(guī)模 將達(dá) 10 億美元。公司作為國(guó)內(nèi)智慧視覺芯片核心供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋高端 4K AI ISP 到入門級(jí)輕算力芯片，自研“圓鸮”AI ISP 技術(shù)達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。此外，2026 年開年公司對(duì)合封 KGD 產(chǎn)品發(fā)布漲價(jià)通知，漲幅 40%-80%，有望帶動(dòng)智慧視覺 芯片毛利率與盈利能力持續(xù)優(yōu)化。物聯(lián)網(wǎng) WiFi 芯片業(yè)務(wù)成為當(dāng)前的增長(zhǎng)極，據(jù) GII 預(yù)測(cè)，全球 WiFi 芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì) 2031 年達(dá) 541.4 億美元。公司自主研發(fā)的 WiFi 6 2T2R 芯片憑借高集成度與高性價(jià)比，已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)主流電視及運(yùn)營(yíng)商廠商并 實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，隨著 Wi-Fi 6 放量及 Wi-Fi 7 預(yù)研，公司有望占據(jù)市場(chǎng)先機(jī)。

固態(tài)存儲(chǔ)靜待信創(chuàng)回暖，端側(cè) AI 與車載電子前瞻布局打開長(zhǎng)期空間。全球存儲(chǔ)市 場(chǎng)在 AI 驅(qū)動(dòng)下高速增長(zhǎng)，據(jù) CFM 中國(guó)閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 3772 億美元，公司自研主控芯片搭載國(guó)產(chǎn) CPU IP 核，通過(guò)國(guó)密國(guó)測(cè)雙認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)首 款獲得雙重認(rèn)證的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。端側(cè) AI 領(lǐng)域，據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，全 球端側(cè) AI 市場(chǎng)規(guī)模將從 2025 年的 3219 億元增至 2029 年的 1.2 萬(wàn)億元。公司 提出面向多模態(tài)大模型的 MLPU 芯片架構(gòu)，在推理效率、功耗和成本上領(lǐng)先傳統(tǒng) NPU，AI SoC 系列產(chǎn)品規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2026 年逐步量產(chǎn)上市。據(jù) wise guy report 數(shù)據(jù)，2025 年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增至 495.4 億美元。公司“AI ISP+SerDes” 雙線布局，可量產(chǎn)車載 AI 芯片覆蓋 130 萬(wàn)至 800 萬(wàn)像素?cái)z像頭，多顆芯片通過(guò) AEC-Q100 Grade2 認(rèn)證，新一代 16Gbps SerDes 芯片同步研發(fā)。