芯原股份公司研究報告:國內(nèi)ASIC龍頭廠商,充分受益國產(chǎn)算力放量.pdf
- 上傳者:風****
- 時間:2026/04/07
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芯原股份公司研究報告:國內(nèi)ASIC龍頭廠商,充分受益國產(chǎn)算力放量。芯原系國產(chǎn)ASIC定制服務(wù)龍頭廠商,包括半導(dǎo)體IP與一站式芯片定制服務(wù)兩大業(yè)務(wù)。公司成立于 2001 年,基于芯片設(shè)計平臺即服務(wù)經(jīng)營模式,提供一站式芯片定制和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù),其中一站式芯片定制分為設(shè)計和量產(chǎn),半導(dǎo)體IP授權(quán)包括知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費和特許權(quán)使用費。公司下游應(yīng)用覆蓋消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,客戶包括芯片設(shè)計公司、大型互聯(lián)網(wǎng)公司及云服務(wù)提供商等,現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)實力最強的芯片定制服務(wù)商之一。基本面來看,受益于AI 算力需求增長,公司 25 年業(yè)績亮眼,全年營收 31.5 億元,同比增長35.8%,其中量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入貢獻主要增量,同比增長 74%;歸母凈利潤虧損收窄至-5.28 億元,同比收窄0.73億元。
一站式芯片定制業(yè)務(wù):國模算力需求激增+國產(chǎn)替代趨勢推進國產(chǎn)ASIC加速放量,公司核心卡位有望充分受益。 1) 國模發(fā)展火熱催化算力芯片需求:AI 大模型更新迭代加速,算力需求隨模型Token用量同步爆增,同時國產(chǎn)模型憑借成本優(yōu)勢逐漸擴大市場——據(jù)OpenRouter數(shù)據(jù)26年 2 月我國 AI 模型調(diào)用量首次超過美國,全球排名前五的模型里中國模型占4家,因此隨著國產(chǎn)模型發(fā)展和 Token 出海邏輯逐步兌現(xiàn),將持續(xù)催化算力芯片需求,ASIC作為算力芯片核心支柱之一有望推進放量。 2) 國產(chǎn)替代大趨勢不可逆,互聯(lián)網(wǎng)客戶需求高、空間大:受美國出口管制及國內(nèi)自主發(fā)展政策影響,國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)將迎來強上行周期。據(jù)Bernstein,國產(chǎn)供應(yīng)商AI 芯片銷售額將從 25 年的 160 億美元增長至 28 年的 820 億美元,年復(fù)合增速接近50%,份額也將由 25 年的 58%提高至 28 年的 93%。國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)云廠正加速推進自研算力芯片,26 年 BBAT 在 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域資本開支預(yù)期上修,下游需求廣闊。3) 芯原系行業(yè)核心卡位稀缺標的:公司先進工藝節(jié)點全覆蓋,多個5nm/4nm一站式服務(wù)項目正在執(zhí)行,且與全球主流晶圓廠、封測廠及EDA 廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,系互聯(lián)網(wǎng)云廠等客戶首選的芯片設(shè)計服務(wù)合作伙伴,具備高端ASIC定制實力。公司 25 全年新簽訂單金額 59.6 億元,yoy+103%,AI 算力占比超70%;在手訂單連續(xù) 9 個季度維持高位,截至 25Q4 金額達 50.75 億元,量產(chǎn)訂單達30.78億元,預(yù)計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化約 80%。AI 需求拉動訂單增長,業(yè)績具備高彈性空間。
半導(dǎo)體 IP 業(yè)務(wù):國產(chǎn)替代+端側(cè) AI 應(yīng)用落地驅(qū)動市場擴容,芯原IP布局完備。一方面我國半導(dǎo)體本土 IP 自給率僅 8.52%,國產(chǎn)替代空間較大,據(jù)中國經(jīng)濟信息社測算,至 29 年中國半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模將達 335 億元,25-29 年復(fù)合增速約20%。另一方面,端側(cè)場景應(yīng)用加速,芯片架構(gòu)從通用計算向?qū)S卯悩?gòu)計算遷移,NPU等多品類處理器IP 需求同步增長。公司 IP 種類居全球前二,已針對AI 手機、智慧汽車、智能可穿戴設(shè)備等多個端側(cè) AI 場景布局,隨著下游應(yīng)用打開公司產(chǎn)品有望逐漸滲透。
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