電子玻纖布行業(yè)深度研究報(bào)告：算力基石催化高端需求，供需錯(cuò)配開啟上行周期.pdf

電子玻纖布行業(yè)深度研究報(bào)告：算力基石催化高端需求，供需錯(cuò)配開啟上行周期。行業(yè)筑底反轉(zhuǎn)，AI 浪潮開啟電子布新一輪景氣周期。電子布作為覆銅板（CCL） 與印制電路板（PCB）的核心基材，是支撐電子產(chǎn)業(yè)的“隱形骨架”。歷經(jīng)前期 的深度調(diào)整，當(dāng)前行業(yè)去庫(kù)存周期已進(jìn)入尾聲。隨著 AI 產(chǎn)業(yè)革命的爆發(fā)，算 力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)下游需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，行業(yè)供需格局正被全面重塑。電子布 行業(yè)已探明底部并呈現(xiàn)明確的反轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)，即將迎來新一輪高景氣上行周期。

算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)材料迭代，Low Dk 需求爆發(fā)且國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。算力網(wǎng)絡(luò)的 演進(jìn)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率提出了更為嚴(yán)苛的要求，直接推動(dòng)了上游材料的加速迭 代。AI 服務(wù)器與 800G/1.6T 高速交換機(jī)的加速滲透，催生了對(duì) Low Dk（低介 電常數(shù)）電子布的階段性爆發(fā)需求。與此同時(shí)，面對(duì)激增的高端需求，海外傳 統(tǒng)大廠在產(chǎn)能擴(kuò)張上表現(xiàn)出較強(qiáng)的謹(jǐn)慎態(tài)度，這為國(guó)內(nèi)具備高端電子布量產(chǎn)能 力的頭部廠商創(chuàng)造了歷史性機(jī)遇，有望充分承接海外高端訂單的外溢，加速國(guó) 產(chǎn)化進(jìn)程。此外，在石英布領(lǐng)域，菲利華等國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)深耕石英布領(lǐng)域，隨 著 1.6T 交換機(jī)等高端產(chǎn)品放量，石英布需求有望快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商有望實(shí) 現(xiàn)彎道超車。

先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨，Low CTE 電子布戰(zhàn)略地位日益凸顯。在摩爾定律放緩的 背景下，Chiplet 等先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片算力的核心路徑。先進(jìn)封裝對(duì) IC 載板的尺寸穩(wěn)定性和可靠性提出了極高要求，為了有效解決封裝過程中因 熱膨脹不匹配導(dǎo)致的翹曲問題，Low CTE（低熱膨脹系數(shù)）電子布的應(yīng)用成為 破局關(guān)鍵。隨著高端基板材料持續(xù)升級(jí)，Low CTE 電子布的市場(chǎng)重要性及滲 透率將持續(xù)快速提升。

高端產(chǎn)能擠兌加劇結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，供需“剪刀差”推動(dòng)價(jià)格中樞上行。行業(yè)基本面 的全面改善不僅僅停留在高端市場(chǎng)，更向下傳導(dǎo)至整體行業(yè)。由于高端（Low Dk/Low CTE）電子布需求持續(xù)旺盛，盈利能力更強(qiáng)，頭部玻纖廠商紛紛將產(chǎn) 線向高端轉(zhuǎn)產(chǎn)。這種“高端擠兌低端”的現(xiàn)象，直接加劇了普通中低端電子布產(chǎn) 能的加速收縮。在此結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配下，行業(yè)供需“剪刀差”持續(xù)擴(kuò)大，不僅將支撐 電子布價(jià)格企穩(wěn)，更有望推動(dòng)整體產(chǎn)品價(jià)格中樞在新一輪周期中進(jìn)一步上行， 帶動(dòng)行業(yè)利潤(rùn)率全面修復(fù)。