光模塊行業深度（二）：CPO商業化節奏探討及結構件拆解.pdf

光模塊行業深度（二）：CPO商業化節奏探討及結構件拆解。

引言：在我們光模塊系列第一篇報告中，我們從硅光技術視角，重新梳理光模塊結構件及產業鏈核心環節，拆解硅光 投資機會。AI算力爆發帶來的功耗與帶寬挑戰，光模塊技術正加速向高集成度演進，以英偉達為代表的頭部廠商積極推 進CPO應用。本篇報告是我們光模塊系列報告第二篇，重點探討CPO商業化節奏，并以英偉達 Quantum X800-Q3450 IB CPO交換機為例，拆解CPO核心結構件和重難點生產制造環節。

CPO商業化節奏探討：CPO（Co-packaged optics，光電共封裝）將光引擎直接與交換機ASIC或計算處理器集成， 替代傳統的可插拔光模塊（柜間）和銅互連（柜內），其優點在于通過提高集成度，顯著降低功耗，但目前面臨散 熱問題、可維護性和靈活性較差的挑戰。當前，CPO方案尚未大規模應用，市場主要聚焦其商業化節奏，基于此， 我們主要討論：1）技術路徑及過渡方案，主要討論LPO、XPO、NPO、CPC和MicroLED CPO等方案；2）CPO在 Scale up和Scale out側的應用；3）從供給端角度出發，討論當前CPO的制造難點和供應鏈瓶頸。

CPO結構件拆解及核心制造環節：以英偉達 Quantum X800-Q3450 IB CPO交換機為例，其配備4顆Quantum-X800 ASIC芯片、72個1.6T光引擎（采用微環調制）、18個ELS模組（每個模組包含8個CW光源），發射端、接收端共 1152根光纖，對應144個MPO和交換機端口數。核心制造環節：微環調制器、PIC和EIC封裝、OE和ASIC芯片封裝、 光纖耦合等。