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源杰科技首次覆蓋報告：CW需求提升，硅光和CPO時代發力。公司專注光芯片研發，技術積淀深厚。公司專注于高速半導體激光 器芯片領域。近年來公司硅光大功率 CW 產品推出，廣泛應用于數 據中心與云計算等高速增長領域。公司技術積淀深厚，核心產品性 能與品質穩居國內領先地位。依托全流程 IDM 模式，公司實現了從 芯片設計、晶圓制造到封裝測試的自主可控，牢牢掌握產業鏈核心 技術。公司高管研發履歷豐厚，中際旭創和先導光電等產業內企業 均持有公司股份，為公司的長期發展潛力提供了強有力的資本背書。

數據中心類產品高速增長，CW 激光器芯片受到廣泛認可。公司產 品主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域。 光芯片技術壁壘高、工藝流程復雜，因而毛利率水平整體較高。在 AI 算力需求爆發的背景下，公司在 AI 數據中心市場實現大幅度增 長，尤其是硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片。公司基于多年 在 DFB 激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累，針對 400G/800G 光模塊需求，成功量產 CW 70mW 激光器芯片，在市場端加強了商 務拓展，逐步進入更廣泛的客戶供應鏈。

數通市場高速增長，科技巨頭資本開支高增，電信市場穩定發展。 隨著人工智能等新興技術的持續發展，對算力的需求呈指數級增長， 帶動數據中心需求不斷攀升，增長確定性較高。AI 浪潮帶動大模型 訓練與部署算力、網絡和數據中心的持續需求，驅動北美科技巨頭 資本開支創歷史新高。電信市場需求具有較強的穩定性和持續性， 其建設節奏會受到技術迭代升級等因素的影響。