盛合晶微公司研究報(bào)告：本土先進(jìn)封裝龍頭，充分受益AI大趨勢(shì).pdf

盛合晶微公司研究報(bào)告：本土先進(jìn)封裝龍頭，充分受益AI大趨勢(shì)。本土先進(jìn)封裝龍頭，受益 AI 大趨勢(shì)。公司成立于2014 年，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝和 2.5D/3D 封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。截至 2024 年，公司 Bumping、12 英寸 WLCSP 及2.5D 封裝收入規(guī)模在中國大陸均排名第一，產(chǎn)品支持覆蓋 GPU、CPU、人工智能芯片等各類高性能芯片，已與境內(nèi)外多家領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及晶圓制造企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，并成為多家

2.5D/3D 封裝是后摩爾時(shí)代發(fā)展高算力芯片的重要技術(shù)。后摩爾時(shí)代亟待能夠持續(xù)優(yōu)化芯片性能和功耗的創(chuàng)新技術(shù)，2.5D/3D 封裝為代表的芯粒多芯片集成封裝成為突破芯片性能瓶頸的破局之道，也是先進(jìn)封裝賽道增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，行業(yè)紅利持續(xù)釋放。此外，中國大陸前道制造受美國政策多維度管制，2.5D/3D封裝是破解海外供應(yīng)鏈管制、實(shí)現(xiàn)高算力芯片自主可控的重要途徑。在2.5D 制造環(huán)節(jié)，海外封測(cè)廠主要完成 oS 或承接部分 2.5/3D 除 interposer 外的全流程，而在中國大陸封測(cè)廠則主導(dǎo)除interposer 外其他流程，在制造中的地位/價(jià)值量顯著高于海外。從公司聚焦2.5D/3D封裝核心賽道，搭建 SmartPoser®系列技術(shù)平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，同時(shí)配套布局中段硅片加工、WLCSP 晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)，下游全面覆蓋高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等核心場景，憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)深度綁定算力產(chǎn)業(yè)鏈，充分受益行業(yè)高增長與國產(chǎn)替代機(jī)遇，構(gòu)筑核心盈利增長極。 

多技術(shù)平臺(tái)布局先進(jìn)封裝，持續(xù)投入聚焦研發(fā)與產(chǎn)能。公司作為國內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)，具備全流程先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)布局。2.5D/3D 封裝領(lǐng)域，公司2.5D市占率大陸第一，在大陸布局最早，技術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，已在頭部客戶處實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。未來隨公司持續(xù)聚焦核心技術(shù)研發(fā)并大規(guī)模投入產(chǎn)能擴(kuò)張，有望實(shí)現(xiàn)營收高速增長；中段硅片加工領(lǐng)域，公司可以提供 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服務(wù)，并具備先進(jìn)制程芯片的Bumping 量產(chǎn)能力；晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，公司 WLCSP 收入規(guī)模大陸第一，可提供從晶圓投入到框架或卷盤出貨的全流程 WLCSP 服務(wù)，滿足客戶不同規(guī)格產(chǎn)品需求。

本次公司發(fā)行價(jià)為 19.68 元，對(duì)應(yīng)前四個(gè)季度的凈利得到的PE-TTM倍數(shù)為39.72倍，低于可比公司均值。公司主要放量業(yè)務(wù) 2.5D/3D 封裝作為海內(nèi)外發(fā)展高算力芯片的重要環(huán)節(jié)，前景廣闊。同時(shí)隨著公司 2.5D/3D 募投項(xiàng)目產(chǎn)能的逐步落地將會(huì)有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司盈利能力，鞏固和提高公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提高公司的市場競爭力和風(fēng)險(xiǎn)承受能力。