邁為股份公司研究報(bào)告：HJT設(shè)備打開海外市場，半導(dǎo)體設(shè)備放量未來可期.pdf

邁為股份公司研究報(bào)告：HJT設(shè)備打開海外市場，半導(dǎo)體設(shè)備放量未來可期。公司深耕高端設(shè)備數(shù)十年，迅速成長為一家擁有自主品牌、自主知識產(chǎn)權(quán)、關(guān)鍵核心技術(shù)的高端裝備領(lǐng)軍企業(yè)，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件算法開發(fā)、精密制造裝配于一體的高端設(shè)備制造商。公司業(yè)務(wù)涵蓋光伏、顯示、半導(dǎo)體三大核心板塊。2025年H1公司在太陽能電池成套生產(chǎn)設(shè)備、單機(jī)、配件及其他產(chǎn)品方面分別實(shí)現(xiàn)營收31.6/7.6/2.9億元。2024 年，上述三大產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營收 90.0/3.5/4.7 億元，在總營收中占比分別為91.6%/3.6%/4.8%，太陽能電池成套生產(chǎn)設(shè)備在總營收中占主導(dǎo)地位。從分產(chǎn)品毛利率來看，成套設(shè)備毛利率穩(wěn)步回升。隨著 HJT 技術(shù)持續(xù)降本增效、鈣鈦礦疊層等下一代技術(shù)逐步兌現(xiàn)，以及半導(dǎo)體和顯示設(shè)備第二增長曲線開始放量，公司盈利能力有望進(jìn)入一個穩(wěn)步修復(fù)與增長的新階段。

全球光伏裝機(jī)規(guī)模保持快速增長，2025 年新增裝機(jī)達(dá)580GW，同比增長9.43%，國內(nèi)裝機(jī) 315GW，同比增長 13.5%，但產(chǎn)業(yè)鏈面臨產(chǎn)能過剩與盈利壓力，行業(yè)正從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向降本增效。當(dāng)前光伏技術(shù)格局以 TOPCon 為主，HJT、BC為輔，鈣鈦礦疊層有望成為下一代制高點(diǎn)。公司作為 HJT 設(shè)備龍頭，憑借整線供應(yīng)能力穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，并已前瞻性卡位鈣鈦礦疊層技術(shù)，獲得業(yè)內(nèi)首條商業(yè)化整線訂單，有望持續(xù)受益于光伏技術(shù)迭代與產(chǎn)能出海趨勢。

WSTS 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模 2025 年同比增長 22.5%至7722 億美元，設(shè)備投資增長較為突出。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)?？焖僭鲩L，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已快速提升至約35%。（1）在 AI 驅(qū)動下，前道設(shè)備市場持續(xù)高景氣。2024 年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場規(guī)模達(dá) 1063 億美元，預(yù)計(jì) 2031 年增至 1638 億美元（2025 至2031 年CAGR6.6%），其中刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備為增長核心，中國市場刻蝕設(shè)備市場規(guī)模2022-2025年CAGR 高達(dá) 37.73%，2025 年規(guī)模達(dá) 486.7 億元。（2）半導(dǎo)體后道設(shè)備市場或?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L，增長核心驅(qū)動力或從傳統(tǒng)封裝切換至先進(jìn)封裝，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模將從2024 年的 460 億美元增長至 2030 年的 794 億美元。（3）受益于HBM與Chiplet技術(shù)的驅(qū)動，熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合設(shè)備成為增長較快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025-2030年熱壓鍵合與混合鍵合設(shè)備市場規(guī)模 CAGR 分別達(dá)11.6%和21.1%，其中混合鍵合設(shè)備是影響下一代封裝性能的關(guān)鍵設(shè)備，且國產(chǎn)化進(jìn)程剛剛起步，機(jī)遇顯著。公司聚焦高選擇比刻蝕設(shè)備和原子沉積設(shè)備，并成功研發(fā)了全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備和半導(dǎo)體晶圓熱壓鍵合設(shè)備，均已交付給國內(nèi)客戶。