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優(yōu)迅股份公司研究報(bào)告：光通信電芯片國(guó)產(chǎn)先行者。國(guó)產(chǎn)光通信電芯片領(lǐng)先者，向 25Gbps 以上邁進(jìn)。優(yōu)迅股份專注光通信電芯片設(shè)計(jì)及銷售， 主營(yíng)產(chǎn)品包括光通信收發(fā)合一芯片、TIA、LDD 等，產(chǎn)品應(yīng)用于電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)，并拓展 終端側(cè)例如激光雷達(dá)等應(yīng)用。公司在全球 10Gbps 及以下電芯片市場(chǎng)已打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，2024 年優(yōu)迅在該市場(chǎng)市占率已經(jīng)達(dá)到 28%，位居全球第二。

與光同行，電芯片的橫向成長(zhǎng)體現(xiàn)為場(chǎng)景拓展，縱向成長(zhǎng)體現(xiàn)為速率提升。橫向看，電芯片從 電信如基站、光纖入戶等應(yīng)用，逐步延伸至數(shù)據(jù)中心側(cè)，再至終端側(cè)；在單一場(chǎng)景中，隨著數(shù) 據(jù)流量增加，電芯片也向高速率迭代。優(yōu)迅股份的發(fā)展也遵循這一規(guī)則，公司 25G 電芯片已 在數(shù)據(jù)中心、5G 無線傳輸領(lǐng)域批量落地，同時(shí)正布局多款高附加值新品，包括 50G PON 萬 兆固網(wǎng)接入收發(fā)芯片、數(shù)據(jù)中心用 400Gbps/800Gbps/1.6Tbps 收發(fā)芯片、4 通道 128Gbaud 相干收發(fā)芯片，以及終端側(cè) FMCW 激光雷達(dá)前端、車載光通信兩類電芯片，面對(duì)的市場(chǎng)空 間持續(xù)上修。

數(shù)據(jù)中心側(cè)預(yù)計(jì)成為電芯片爆發(fā)主戰(zhàn)場(chǎng)。根據(jù) ICC，2029E 數(shù)據(jù)中心側(cè)電芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 到 60.2 億美元，是電信側(cè)的 1.6 倍。數(shù)據(jù)中心 LPO/NPO/CPO 趨勢(shì)下，非 DSP 電芯片價(jià)值 占比提升顯著。 LPO/NPO/CPO 趨勢(shì)下，DSP 從光模塊中移除，TIA、LDD 的帶寬、線性 度、低噪聲性能有了更高的要求，價(jià)值量提升。

預(yù)期差之一：25Gbps 及以上速率產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)速度。市場(chǎng)認(rèn)為，公司主要能力集中于電信 側(cè) 10Gbps 及以下產(chǎn)品。實(shí)際上，公司在 2019 年開始推進(jìn)產(chǎn)品高端化， 25G/100G 產(chǎn)品已 規(guī)?；鲐?，400G/800G 芯片完成回片測(cè)試，2026 年 25G 及以上產(chǎn)品銷售預(yù)計(jì)翻 5 倍， 高速量產(chǎn)落地速度超預(yù)期。

預(yù)期差之二：CMOS+SiGe 雙工藝平臺(tái)，供給端合作時(shí)間構(gòu)筑進(jìn)入壁壘。CMOS+SiGe 雙工 藝平臺(tái)，與海外頭部 SiGe 代工廠長(zhǎng)期深度合作，供應(yīng)鏈壁壘深厚，新進(jìn)入者難以快速搭建 穩(wěn)定產(chǎn)能體系。