半導體封測設備行業深度研究：后道設備將迎來國產化浪潮.pdf
- 上傳者：大**
- 時間：2021/12/04
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封測設備是芯片制造中的重要支持，廣義測試+封裝設備占半導體設備市場規模的 25%。廣義的半導體測試工藝貫穿集成電路設計、制造、封測三大過程，是提高集成電路制造水平的關鍵工序之一，后道工廠的封裝工藝也需大量先進封裝設備支持。根據 SEMI 數據，2020 年全球半導體設備市場規模約 712 億美元，廣義測試+封裝設備約占比 25%。封測行業景氣向上加大資本開支，半導體設備將新一輪擴容。后疫情時期，中國內地半導體封測行業的景氣度回升高于全球平均水平，其中長電、通富、華天、晶方等國內多家封測大廠已計劃募集近 200 億進行擴產。封裝測試已成為我國半導體產業鏈中最具國際競爭力的環節，密集的產線投資將帶來封測設備強勁的市場需求。
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