復旦微電專題研究報告:以FPGA為矛,進入高速成長期.pdf
- 上傳者:潘*
- 時間:2021/08/05
- 熱度:573
- 0人點贊
- 舉報
復旦微電=安全與智能芯片+非揮發存儲器+FPGA+封測及其他。公司是 1998年成立的老牌集成電路設計企業。公司背靠復旦大學,充分吸收高端技術人才。公司目前已建立健全安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA 芯片和集成電路測試服務等產品線。2020 年安全與智能芯片營收占比達 36%,是公司主要貢獻營收的業務,非揮發存儲器毛利潤占比達30%,是公司主要貢獻毛利潤的業務,FPGA 營收同比增長 82%,毛利率達95%,是驅動公司高速增長的業務。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 168 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 94 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 94 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 168 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 94 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 94 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 168 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 94 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 94 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
