AIDC電源高壓直流架構升級節奏及液冷產業鏈產能擴張邏輯

AIDC電源板塊的核心邏輯在于訂單兌現與架構升級。關于高壓直流架構，市場需區分NVIDIA官方平臺標配節奏與CSP側工程導入節奏。800VDC全面進入服務器內部電源鏈路更偏向Rubin Ultra及后續平臺，并不意味著Rubin階段必須大規模切換。當前北美CSP推進的±400V HVDC，本質上是適配現有安規、交付節奏和工程可行性的過渡方案。±400V與800VDC在拓撲、功率器件等方面具備較強延續性，CSP先導入±400V說明高壓直流架構已從方案討論進入訂單驗證階段。

在液冷產業鏈方面，國內企業正加速從業務布局向產能落地階段過渡。金富科技等公司通過再融資擴產液冷板及組件，表明產能建設已實質性啟動。同時，產業鏈探索向上游組件及原材料延伸，如高性能銅基電鍍陽極材料等，這些環節因供應緊缺和技術壁壘成為產能制約瓶頸。行業底層邏輯支撐在于海外大廠資本開支維持高增速、芯片性能與功耗提升正相關，以及算力對電力基礎設施的剛性需求。國內企業在全球液冷產業鏈中的份額提升，特別是多零部件環節陸續進入海外供應鏈，構成了板塊長期投資機會。