超節點架構與核心零部件升級如何重塑液冷市場增量空間？

超節點架構與核心零部件升級是驅動液冷市場從“量增”向“價升”雙重增長的關鍵因素，具體體現在以下兩個核心增量環節：

首先，超節點架構的普及打開了液冷市場的新增量空間。隨著AI集群從單機架向多機架超節點（Super PoD）演進，主要受限于單機架的供電、散熱及運維瓶頸。這一架構升級帶來兩大具體增量：一是光模塊液冷需求爆發。隨著光互聯速率從800G向1.6T/3.2T升級，光模塊功耗顯著增加（3.2T時功耗超40W），必須采用液冷方案。據測算，光模塊液冷市場規模年復合增速高達53%，成為重要增量來源。二是純CPU機柜液冷落地。Agentic AI的規模化落地使AI算力瓶頸由GPU轉向CPU調度，英偉達等推出的Vera CPU機架功耗極高，超出風冷極限，全面采用液冷設計，進一步拉動整體液冷市場規模。

其次，核心零部件的技術迭代顯著提升了單機柜的價值量。在CDU（冷卻液分配單元）方面，高壓直流（800V）架構的落地成為技術拐點。傳統交流泵或低壓DC泵需加裝轉換模塊，而高壓直流電子屏蔽泵可直接接入母線，具備零泄漏、高效率優勢，且目前競爭格局較好，產品價值量有望提升。在液冷板方面，隨著新一代GPU功耗突破傳統單相冷板的散熱極限，微通道冷板/蓋板成為下一代核心散熱方案。通過縮小內部流道至50-150μm，微通道技術大幅增加了換熱面積與效率，解決了高負載下的溫度梯度問題，提升了液冷系統的整體性能與成本占比。

綜合來看，超節點架構通過擴大應用場景（光模塊、CPU機柜）增加了液冷的“廣度”，而核心零部件升級通過提升單機柜散熱效能增加了液冷的“深度”。兩者共同作用，推動液冷市場在2026年至2027年間保持高速增長，預計2027年全球液冷市場空間將突破1400億元人民幣，行業進入爆發期。