覆銅板產品種類、性能指標、生產流程、發展歷程與需求分析

覆銅板產品種類豐富。

根據機械剛性，覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。全球覆銅板市場以剛性覆銅板為主，剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復合基覆銅板由兩種以上的補強材料(一般為紙、玻纖布或玻璃氈)與樹脂經壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性覆銅板是用具有可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。在剛性覆銅板中，根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中，FR-4是目前應用最廣泛的產品。2023年全球剛性覆銅板銷售額同比減少16.3%至127.34億美元。其中，常規FR4、高 Tg FR-4、無鹵化 FR-4、復合基CCL、紙基CCL和特殊樹脂基及專用 CCL銷售額分別下滑17.4%、21.2%、20.1%、25.3%、28.6%和 7.9%。

覆銅板的性能指標評價體系大致可以分為4類，包括物理性能、化學性能、電性能、環境性能等。不同領域對覆銅板的性能需求各不相同。電子領域要求高導電性、機械強度及熱穩定性，以適配手機、電腦等精密設備;通信領域需低介電損耗和高頻信號傳輸能力，滿足5G 基站與高速數據傳輸需求;汽車電子強調耐震動、高溫及可靠性，用于自動駕駛傳感器和車載控制系統;醫療設備則需高信號精度與抗干擾能力，保障心電圖機等儀器的準確性。此外，高頻高速覆銅板(如FR-4、聚酰亞胺基材)因低介電常數和高耐熱性，成為服務器、AI芯片等高性能場景的核心材料。

覆銅板的整個生產工藝流程主要包含調膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切和檢驗等六項主要步驟，可分為三階工序，第一階工序為調膠;第二階工序為上膠、烘干、裁片;第三階工序為疊配、壓合、裁切、檢驗。其中，第一、二階工序形成的產品即為粘結片,再經過第三階工序形成覆銅板。生產技術難點主要在上游原材料的選擇和配方配比，配方技術是覆銅板企業的主要技術，配方開發復雜，需要理論支持和經驗積累，一般需要2-5年左右的開發周期。例如IC封裝產品要求較高的玻璃化溫度，低X、Y軸熱膨脹系數,優秀的電性能和高剛性,需要精確化的改性環氧、低介電樹脂、低 CTE 填料。

覆銅板行業發展經歷了“普通板-無鉛無鹵板一高頻/高速板”的逐步升級過程。在覆銅板行業的發展歷程中，經歷了3次較為重要的技術轉換升級:環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”。歐盟自2006年7月開始全面實施兩個指令(ROHS、WEEE),明確將鉛、多溴聯苯和多溴聯苯醚(溴為鹵族元素)等6項物質列為有害物質并限制使用，得到了其他國家和地區的積極響應，受此影響，適應無鉛制程、無鹵化的環保型覆銅板迅速發展。從2010年開始，以智能手機和可穿戴設備為代表的終端產品沿著小型化、高精度化和多功能化快速發展，使得PCB需要滿足高密度互連的需求，進而要求覆銅板同時具備輕薄和較強的加工性能，以滿足多層板和HDI的要求。移動通信技術的升級帶動傳輸頻率和速率大幅提升，以 5G通信為例，其理論傳輸速度為10-20Gbps，對應覆銅板的介質損耗性能至少需達到中低損耗等級。

覆銅板作為PCB核心原材料，其需求主要由PCB主導，未來AI算力相關硬件需求以及汽車電動化/智能化趨勢，預計成為全球 PCB產值增長的主要動力。據Prismark預測，2023年至 2028年，服務器/數據存儲領域的 PCB產值年均復合增速為13.6%。其中，AI服務器和HPC相關PCB產品(不含載板)的產值復合增長率為40.2%，汽車領域PCB產值增速復合增速預計為4.40%。

汽車電動化滲透率持續提升。全球汽車銷量在2017年達到最高值9566萬輛，此后連續3年下滑，2020年跌至7967萬輛，2020至2023年需求有所修復，2023年全球汽車銷量為9272萬輛。中國汽車市場與全球整體情況基本類似，區別在于2023年中國汽車銷量為3009萬輛，超過歷史最高值(2017年的2888萬輛)。中國電動汽車滲透率提升速度遠遠高于全球平均水平，2023年中國電動汽車滲透率為38%，較全球整體水平高出20pct。

新能源汽車的快速發展對覆銅板提出了更高要求。由于新能源汽車電子系統復雜度大幅提升,特別是在電控、電池管理(BMS)、車載充電(OBC)和智能駕駛等關鍵部位，傳統覆銅板在耐高溫、導熱性、高頻穩定性及可靠性方面已難以滿足需求。新能源汽車工作環境更為嚴苛，要求覆銅板具備更高的玻璃化轉變溫度(Tg)和更低的熱膨脹系數(CTE)，以保證在高溫、高濕及振動環境下仍能穩定運行。此外，隨著車聯網、自動駕駛技術的發展，車用PCB對信號傳輸速度和精度要求提升，推動高頻高速覆銅板的應用增長。因此，新能源汽車對覆銅板材料的性能、品質和認證標準提出更嚴格的要求，成為高端覆銅板市場增長的重要驅動力。

智駕快速滲透拉動高端覆銅板需求。隨著L2+及以上級別智駕的普及,車輛搭載的毫米波雷達、激光雷達(LiDAR)、高清攝像頭等傳感器數量大幅增加，這些設備對高頻高速信號傳輸能力有極高要求，促使覆銅板向低介電常數(Dk)、低介電損耗(Df)以及高尺寸穩定性方向發展。智駕系統中的域控制器、AI芯片模組等核心部件在運行過程中產生大量熱量，要求覆銅板具備優異的導熱性和熱管理能力，以保障電子元器件長時間穩定工作。