覆銅板分類、產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模與成本分析

覆銅板是 PCB 重要原材料，對(duì) PCB 起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐作用。

覆銅板簡(jiǎn)稱 CCL（Copper Clad Laminate），是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對(duì)PCB 起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。PCB 被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、光電產(chǎn)品、消費(fèi)電子、汽車、航空航天等眾多領(lǐng)域，其技術(shù)水平隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展而不斷提高。

覆銅板主要分為剛性、撓性、特殊材料基三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板；復(fù)合基覆銅板一般指由兩種以上的補(bǔ)強(qiáng)材料（一般為紙、玻纖布或玻璃氈）與樹脂經(jīng)壓合制成的剛性覆銅板；在剛性覆銅板中，F(xiàn)R-4 環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前 PCB 制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。撓性覆銅板是用具有可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優(yōu)點(diǎn)是可以彎曲，便于電器部件的組裝。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，覆銅板處于行業(yè)中游，上游對(duì)應(yīng)的主要原材料包括銅箔、玻璃纖維材料、樹脂等，下游則主要用于制備印刷電路板，最終應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)藥電子、軍事/太空等領(lǐng)域。

全球覆銅板行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球剛性覆銅板銷售額從2014 年的 99 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 127 億美元，對(duì)應(yīng)CAGR 為2.8%；中國(guó)（除港澳臺(tái)地區(qū)）剛性覆銅板銷售額從 2014 年的 61 億美元增長(zhǎng)至2023 年93億美元，對(duì)應(yīng) CAGR 為 4.8%，增速高于全球；高端覆銅板 2023 年銷售額達(dá)到41 億美元。2024 年，AI 滲透帶動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性景氣，扭轉(zhuǎn)2022 年以來的停滯態(tài)勢(shì)。人工智能技術(shù)全面滲透，AI 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求爆發(fā)，拉動(dòng)全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng) 18.1%；消費(fèi)電子市場(chǎng)迎來復(fù)蘇，智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)7%，PC市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 3.2%；新能源汽車市場(chǎng)延續(xù)高景氣，智能座艙、自動(dòng)駕駛技術(shù)迭代推動(dòng)PCB需求攀升；醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。

剛性覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2008 年全球剛性覆銅板行業(yè) CR5 為 52.6%，2023 年 CR5 為 55%。2023 年全球前五大剛性覆銅板企業(yè)為建滔、生益科技、臺(tái)光、南亞塑膠、松下，市場(chǎng)份額分別為15%、14%、10%、9%、7%，其中生益科技的市場(chǎng)份額從 2008 年的 8.3%增長(zhǎng)至2023 年的14%。高端覆銅板領(lǐng)域（包括 IC 載板、高頻、高速用覆銅板），國(guó)產(chǎn)化率低。高端覆銅板領(lǐng)域，以日系、臺(tái)系、韓系主導(dǎo)，市場(chǎng)份額前十僅生益科技一家，國(guó)產(chǎn)替代空間大。

覆銅板的主要原材料為銅箔、樹脂及玻璃纖維布。以生益科技為例，覆銅板和粘結(jié)片的生產(chǎn)成本包括原材料（占比約 86%）、人工成本（占比約5%）以及制造費(fèi)用（占比約 9%）；其中原材料的占比為銅箔（50%）、樹脂（20%）以及玻璃布（15%）。因此上游原材料的價(jià)格波動(dòng)會(huì)較大幅度影響覆銅板產(chǎn)品的最終生產(chǎn)成本，并將通過漲價(jià)的形式完成對(duì)下游的傳導(dǎo)。

其中銅箔價(jià)格由原料銅價(jià)與加工費(fèi)構(gòu)成，受國(guó)際原銅價(jià)格波動(dòng)影響較大。銅箔的價(jià)格走勢(shì)具有明顯的周期性，2016 年中-2017 年末漲價(jià)是由于供應(yīng)的減少，表現(xiàn)為：（1）海外部分銅礦停產(chǎn)罷工，全球礦業(yè)投資放緩；（2）日本公司逐漸退出FR-4 用銅箔的生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)軟板、高頻高速板用的高端銅箔；（3）銅箔廠商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向鋰電銅箔，造成普通電子銅箔的短缺。2020 年中以來銅箔價(jià)格再度走高，主要系新冠疫情導(dǎo)致大宗商品價(jià)格持續(xù)走高。根據(jù)我們分析，2015年至今，銅箔價(jià)格和覆銅板廠商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關(guān)。

AI 算力基建推動(dòng) HDI 和高多層硬板的高頻高速覆銅板需求大增。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023 年全球服務(wù)器及相關(guān)系統(tǒng)組件的 PCB 市場(chǎng)規(guī)模約為51.77 億美元，預(yù)計(jì)未來將以 9%的增速增長(zhǎng)至 2028 年的 79.74 億美元。未來五年AI 系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等是 PCB 需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋I 服務(wù)器主要涉及3 塊產(chǎn)品：GPU的基板需要用到 20 層以上的高多層板，并且使用高速材料；而小型AI 加速器模組通常使用 HDI 來達(dá)到高密度互聯(lián)，通常是 4-5 階的HDI；傳統(tǒng)的CPU 的母板。并且，隨著 AI 服務(wù)器升級(jí)，GPU 主板也將逐步升級(jí)為HDI，因此HDI 將是未來5年增速最快的 PCB，根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2023-2028 年HDI 的CAGR 將達(dá)到16.3%，是增速最快的品類。

服務(wù)器性能與 PCB 技術(shù)聯(lián)系緊密，AI 服務(wù)器要求 PCB 板層數(shù)增加以及CCL介電損耗降低，推動(dòng)覆銅板量?jī)r(jià)齊升。PCB 在服務(wù)器中的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器升級(jí)，覆銅板介電損耗降低是核心要求。行業(yè)內(nèi)根據(jù) CCL 的介電損耗(Df)將 CCL 劃分為 STD Loss 到Ultra Low Loss六個(gè)等級(jí)，越高等級(jí)損耗越小。而 Mid Loss 以上的高速產(chǎn)品，又常以松下電工Megtron系列的分級(jí)指標(biāo)代表產(chǎn)品等級(jí)。目前，通用 Eagle Stream 平臺(tái)服務(wù)器中M6是主要材料，而在英偉達(dá) GB200 為代表的 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，M7、M8 為主要材料。隨著信號(hào)傳輸要求進(jìn)一步提升，M9 等更高等級(jí)的產(chǎn)品有望在2026 年投入應(yīng)用。