MLCC組成、結構、優勢、產業鏈、特征與周期階段判斷

世界上用量最大、發展最快的片式元器件之一。

在整個電子工業中，電容、電阻和電感是共同組成了電子電路的三大基礎被動元 件，分別承擔電荷存儲、電流限制和電磁轉換的核心功能，其中以電容為最大宗，占 被動元件比例達約 65%。而 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多層陶瓷電容 器，則在整個電容器領域市場規模占比最高。因其在電子產品中極其廣泛且不可或缺 的應用，和最大用量的被動元件，被稱為“工業大米”。

從結構原理來看，電容器的基本結構是由兩塊導體極板和中間的電介質（絕緣 體）組成，以靜電的形式儲存和釋放電能，工作原理是當電荷受電場作用力移動時， 電容器中的電介質會阻礙電荷繼續移動，進而造成正負電荷在電容器兩極板累積，具 有“通交流、阻直流”的特性。根據介質的不同，電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解 電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。其中，在小型化的發展趨勢下，陶瓷電容器 因體積小、電壓范圍大、價格相對便宜等特點，早期在整個電容器領域中占比達到 50% 左右。但隨著 MLCC 在整體需求中的占比持續提升，陶瓷電容在整個電容家族中的 實際占比逐步提升。

MLCC 市場規模占陶瓷電容器市場的 90%以上。陶瓷電容器可進一步分為單層 陶瓷電容器（SLCC）、多層陶瓷電容器（MLCC）和引線式多層陶瓷電容器。其中 MLCC 是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過高溫燒 結一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似 獨石的結構體。MLCC 憑借其容體比大、結構致密、介質損耗小等優點，下游應用較 為廣泛，市場規模占整個陶瓷電容器的 90%以上。

MLCC 的結構主要包括陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極三大部分。陶瓷介 質是實現電容功能的關鍵部分，通常采用具有高介電常數的材料，如鈦酸鋇、鈦酸鍶 等，以實現高電容值。金屬內電極與陶瓷介質交替疊層，提供電極板正對面積，常用 的材料有鎳、銅等。金屬外電極則起到連接內電極和外部電路的作用，一般為銀、銅 等金屬。

MLCC 憑借其物理特性上的綜合優勢——極致的小型化（滿足電子設備輕薄需 求）、優異的超高頻性能和極低的 ESR/ESL、天然的無極性、卓越的可靠性和長壽命 （契合車規/工業要求），以及 SMT 工藝兼容性，疊加巨大的生產規模和成本優勢， 完美契合了電子下游終端產品需求持續向小型化、智能化、高頻率和高可靠性和低成 本方向發展趨勢，使其在幾乎所有電子領域成為基礎且不可替代的元件，從而在整 個電容家族中的用量占比持續攀升。

MLCC 產業鏈上游為原材料供應，主要包括陶瓷粉末和電極材料；中游為 MLCC 產品制造；下游為應用領域，主要涵蓋了消費電子、汽車電子、航天航空、船舶、武 器裝備、醫療設備、軌道交通等各行業。

MLCC 的上游原材料主要包括陶瓷粉末和電極材料。陶瓷粉末是決定 MLCC 性 能的關鍵原材料，其性能直接影響到 MLCC 的電容量、介電常數、溫度特性等關鍵 指標。目前，全球陶瓷粉末市場主要由日本和美國的企業主導；電極材料主要包括內 電極材料和外電極材料：內電極常用的材料有鎳、銅等，外電極一般為銀、銅等金屬。 在電極材料市場，日本和韓國的企業在技術和市場份額上具有一定優勢。這些企業 能夠生產出高質量、高導電性的電極材料，滿足 MLCC 生產對電極材料的嚴格要求。

在 MLCC 成本結構中，陶瓷粉料占比最高。陶瓷粉料是 MLCC 產品制造過程中 的重要成本構成，在低容 MLCC 中占比 20%-25%，高容 MLCC 占比 35%-45%。目 前國內陶瓷粉料廠商可以滿足中低端 MLCC 生產需求，但對特殊功能、超細高純度 粉料仍然依靠進口以滿足高端 MLCC 生產需求。

從下游來看，早期 MLCC 的主要需求來自于移動終端/手機，占比達到了 30%以 上。而隨著下游需求結構的持續變化，新興的領域，如汽車和 AI 等需求持續成長， 并逐步替代手機，到 2023 年汽車電子領域的應用在全球 MLCC 的占比達 28%，汽 車電子已成為 MLCC 最大的應用方向。而近幾年隨著 AI 服務器的發展，在 AI 上的 應用需求有望成為 MLCC 新的重要新增市場。

MLCC 行業具有成長性，但過程中具有顯著的周期性特征，產品價格會受到供 需關系的波動。從歷史 MLCC 行業波動情況來看，一個周期大概有 4-5 年的時間， 從 2016 年以來，MLCC 價格出現三次大的上行趨勢：第一次上行主要受到海外供給 端產能向中高端調整，導致剛需的低端產品供不應求；第二波上行主要由需求端和供 給端共同推動，疫情期間海外廠商停工，疊加 5G 和新能源滲透率快速提升，共同推 動了本輪 MLCC 上行行情；目前行業庫存回落企穩，疊加 2024 年消費電子復蘇及 AI 需求帶動，第三次上行趨勢已現。

分階段來看，自 2016H2 起，日韓主要 MLCC 制造商因產能限制及中低端市場 利潤收縮，逐步將產能轉向汽車電子、工業控制等新興領域，導致通信設備、計算機、 消費電子等傳統領域出現顯著供給缺口。與此同時，中國臺灣廠商如國巨等采取主動 囤積庫存、延長產品交付周期的策略，進一步加劇了市場供應緊張局面。而在下游通 信、計算機及消費電子等應用領域需求持續增長的背景下，電子產品制造商與分銷商 為應對短缺風險大規模增加備貨，顯著拉長了供應鏈周轉周期。這一系列因素共同推 動 MLCC 產品價格攀升，漲勢延續至 2019 年初。2019Q2 開始，隨著國內外新增產 能陸續釋放，疊加國際貿易摩擦加劇、區域經濟走弱等負面因素影響，MLCC 價格從 高位回落，全行業進入深度去庫存階段，產品價格持續承壓。 2020H2，隨著產業鏈下游在 2019 年末完成庫存消化，MLCC 等電容市場逐步 復蘇并開啟新一輪漲價周期。本輪價格上漲主要由三重因素驅動：1）5G 通信及汽 車電子等新興領域需求快速增長；2）華為事件促使全球手機廠商大幅囤貨爭奪市場 份額，形成需求的提前透支；3）受缺貨潮和漲價預期影響，下游客戶恐慌性采購進 一步放大供需失衡局面。然而 2021 年下半年起，全球宏觀經濟疲軟與歐美通脹壓力 導致消費電子需求萎縮，消費級 MLCC 庫存持續累積，市場進入調整階段。2023 年 行業整體表現溫和，智能手機、PC 等傳統需求放緩及庫存調整的影響下，主要廠商 產能利用率維持在 80%-85%區間。但車規電子、AI 服務器等高端應用領域的需求已 出現結構性復蘇態勢。

2024 年隨著庫存進一步去化，供需關系趨于平衡，與此同時，下游汽車電子、 5G 及 AI 相關應用需求逐步增強，市場從低速成長期逐步邁向復蘇階段。我國 MLCC 市場也從 2024 年開始觸底反彈，隨消費電子回暖，以及 AI 服務器訂單的強勁需求 和 ICT 產品需求的小幅增長，MLCC 市場需求逐漸回升。 展望后續，從短期來看，關稅尚未有定論，25Q2 OEM 和 ODM 提前出貨以應 對北美訂單，同時手機市場受到中國 618 購物節的需求，因此 25Q2 補庫動能回升。 不過供應商的提前出貨以及購物節的集中消費，可能對 Q3 有一定的訂單透支，不排 除下半年訂單下修的風險。但目前蘋果新機已經開始備貨，下半年海外購物節也有望 在需求端形成一定的向上對沖。 從長期來看，當前陶瓷電容器 ASP 逐步企穩，略有回升；行業庫存相較于 2022- 2023 年高點已有明顯回落，且從 2024 年起庫存水平進入平穩狀態。2022 年以來， 經過兩年多的庫存去化，我們判斷當前行業庫存已經整體處于合理的水平，且在汽 車電子、AI 服務器等需求的支撐下，行業繼續大幅下行的可能性較小。當前行業仍 處于一個周期上行階段中。