MLCC市場競爭、發展趨勢和展望分析

消費電子產品的持續迭代升級為 MLCC 市場帶來增長動力。

1.競爭格局：海外龍頭企業在高端領域占據主導，國內企業加速追趕

1）全球市場

全球 MLCC 產能主要分布在日本、韓國、中國臺灣地區和中國大陸。日本企業 依靠領先的技術工藝主導高端市場，產品廣泛服務于智能手機、汽車電子、通信基站 等領域。韓國三星電機憑借規模優勢在產能與市場份額上占據重要地位，以高性價比 產品形成一定的競爭力。中國臺灣廠商如國巨、華新科則深耕中低端市場，通過規模 化生產和成本控制贏得一定份額。大陸企業風華高科、三環集團、火炬電子和鴻遠電子近年來快速崛起，持續加大研發投入提升產能和品質，加速推進高端 MLCC 的國 產化替代進程。

根據中國電子元件行業協會信息中心統計，全球 MLCC 供給端前五大廠商占據 超過 80%的市場份額。2023 年，份額最大的廠商為日本村田（Murata）占比約 31%， 韓國三星電機（SEMCO）市場份額約為 23%，日本太陽誘電（TaiyoYuden）位列第 三，市場份額約為 10%。

日本村田（Murata）當前一方面不斷強化車規級 MLCC 的高可靠性和高性能優 勢；另一方面高度重視 AI 與數據中心的擴容給高性能 MLCC 帶來的機會；同時公司 通過材料創新，積極滿足 5G/6G 通信設備對 MLCC 進一步小型化、高頻化的要求。 當下公司的競爭策略為保持全球 40%的市場份額（汽車領域達 50%），同時通過技術領先抵御競爭對手的追趕。產能方面，村田陸續推進在泰國、越南、菲律賓的 MLCC 工廠建設（2023-2026 年投產），以應對汽車/服務器需求增長；并在日本本土工廠聚 焦高端產品的研發（如車規級 MLCC）。 三星電機（SEMCO）的 MLCC 業務占其整體營收 40%以上，將投資重點押注 在汽車 MLCC 領域，主要面對高溫、高壓場景，并將競爭策略放在提高車用 MLCC 的市占率上。公司依托中國天津工廠，響應亞太電動車企的需求，同時能夠結合三星 集團電池、半導體等資源，提供車載電源管理整合方案。 太陽誘電（TaiyoYuden）31%的 MLCC 業務來自于智能手機，汽車業務（占比 30%）和信息基礎設施（占比 18%）是目前增量較大的兩個市場。公司在 10uF 以上 容量的 MLCC 市場，公司在全球排名第二位。太陽誘電 45%的銷售市場來自于中國， 并在韓國、中國、馬來西亞、菲律賓都有大規模的工廠，以充分抵御供應鏈風險。

2）國內市場

國內的 MLCC 市場分為民用和軍用兩大領域。民用領域中，國際龍頭企業多在 國內設有生產基地并維持領先市場份額；而軍用領域則因資質門檻與高可靠性要求， 主要包括宏明電子、火炬電子、鴻遠電子等少數本土企業。出于防務裝備對電子元器 件選型的嚴苛標準和技術狀態管控需求，產品定型后通常會延續使用固定供應商，這 使軍用市場的競爭格局呈現高度穩定性。

國內企業中能夠高端化布局的 MLCC 企業主要包括三環集團、風華高科等。 三環集團電子元件及材料產品主要包括 MLCC（其中主要為常規 MLCC）、陶 瓷基片、電阻、陶瓷基體。公司的 MLCC 主要聚焦于 5G 通信、AI 服務器、汽車電 子方向，目前已覆蓋 0201 至 2220 尺寸（參考 2.2 圖 35）常規產品及中高壓產品、 車規產品，同時在高容產品領域也不斷取得重大突破。三環集團憑借高端產品占比提 升以及自研粉體實現自供帶動降本，整體盈利能力優于風華高科。 風華高科主要產品包括片式電容器、片式電阻器、電感器、FPC 線路板等，主 要應用于消費電子、通訊、計算機及智能終端等領域，其中電容器占比 30%左右。 公司在 MLCC 領域以中低端通用型為基礎，目前向車規高壓產品進行拓展，已進入 比亞迪等主機廠供應鏈體系。 另外還有一些未上市公司，如廣東微容等，通過大量研發投入，在超微型、高容 量和車規 MLCC 等高端市場上持續發力，逐步在國內 MLCC 市場上取得不錯的市場 份額。

鴻遠電子、宏明電子、火炬電子是國內防務 MLCC 領域的核心企業，三家占據 了軍用市場的主要份額，市場規模和格局相對穩定。軍工行業客戶對電子元器件高可 靠性要求高，因此從事軍用 MLCC 的廠商毛利率一般較高，市場空間相對比較穩定。

近年來國內主要廠商的整體固定資產規模在持續向上走，但從國內廠商在資本 支出上歷年的現金投入上可以看出，2022 年以來，行業資產擴張速度有所放緩。我 們認為是因為經歷了 2020 年至 2023 年的行業洗牌，目前行業投資整體趨于理性， 同時隨著中低端 MLCC 基本上實現了自主可控，目前新建產能更加聚焦于中高端領 域。

2.MLCC 行業發展趨勢和展望

2.1 量：AI 創新及汽車電子打開 MLCC 需求空間

從下游應用端來看，新能源和自動駕駛滲透率仍在快速提升，機器人及 AI 產業 也將帶來爆發式的增量需求，消費電子終端不斷升級，工業自動化、智能家居等領域 也處于向上的確定性趨勢，都有望對 MLCC 從需求端形成較強的支撐： 汽車電動化、智能化與網聯化趨勢顯著提升了車載電子系統的復雜性，推動 MLCC 需求量激增。傳統燃油車的動力控制、安全防護、舒適配置及娛樂系統均需 大量 MLCC 支撐，而電動車與自動駕駛車輛因新增電池管理系統、電驅控制系統及 智能駕駛模塊等電子單元，對 MLCC 的需求量進一步攀升。傳統燃油車單車用量約 3000-5000 顆，插電混動車增至約 12000 顆，純電動車需求可高達 18000 顆。

消費電子產品的持續迭代升級為 MLCC 市場帶來增長動力。其中智能手機的升 級換代顯著提升了 MLCC 的單機用量與性能門檻，當前普通機型用量約 800 顆，高 端機型需求可達 1200 顆。當前為適應終端設備輕薄化趨勢，MLCC 加速向小型化、 高容值方向演進：01005 微型規格已在手機領域廣泛應用，更微型的 008004 產品正 蓄勢待發。消費電子對 MLCC 的海量需求有望為行業增長提供動力，其中既有終端 周期性換機帶來的更新需求，也包含設備創新升級驅動的單機價值量提升潛力。 AI 服務器有望拉動高階 MLCC 元件的需求。一臺普通服務器所需 MLCC 數量 約為 2000 顆，但 AI 服務器因需要更多 GPU，MLCC 用量可飆升到 2 萬顆以上。搭 載 GB200 的 NVL 機柜，所需的 MLCC 量級則更大，據日電貿數據，NVL36 需要 23.4 萬顆高階 MLCC，而 NVL72 則需要 44.1 萬顆高階 MLCC，是一般 AI 服務器用 量的 21 倍以上，分別是傳統 AI 服務器用量的 10 倍和 21 倍以上，帶動 MLCC 的單 機價值可達 2500-4600 美元。

在通信領域，MLCC 主要用于基站、衛星通信等設施。其中 5G 基站對 MLCC 的需求來自基帶和天線單元，隨 5G 通信技術的革新，大規模天線陣列技術的應用顯 著增加了射頻通道數量，推動 MLCC 需求量激增。5G 基站內部基帶與天線單元對 MLCC 的需求量預計超過 4G 基站的 3 倍。同時 5G 技術對 MLCC 的高頻穩定性及 運行可靠性提出更嚴苛標準。通信領域的技術革新為 MLCC 帶來了新的機遇。

2.2 價：工藝進步和發展帶動單價提升

下游應用領域的不斷發展，也對 MLCC 工藝提出了更高的要求，目前 MLCC 正 朝著微型化、高容化、高頻化、高可靠度、高壓化等方向發展。 在微型化方面，尺寸不斷縮小，如 01005、008004 等超小型規格的 MLCC 逐漸 成為市場主流，以滿足電子產品小型化、輕薄化的需求。MLCC 從早期 1206、0805 規格逐步縮小至 0402、0201、01005 等規格，2024 年村田發布更小的 006003 （0.16mmx0.08mm）規格產品，相較于 008004 體積縮小約 75%； 高容化上，隨著電子終端的功能不斷增加，電池容量增長，對大容量電池進行穩 定快速的充電，需要配置大容量、高品質的 MLCC。此外，隨著 MLCC 電容值的不 斷增加，對電源電路中的電解電容器形成替代趨勢，在此推動下，MLCC 的高容化需 求更加旺盛。

高頻化進程中，從通訊角度出發，為了提高通訊品質和傳輸容量，探索更高的頻 段是必然的趨勢，從 2G 到 5G 的發展，頻段越來越高，MLCC 的工作頻率也隨之升 高，目前已進入到毫米波頻段范圍。 高可靠度和高壓化方面，在汽車電子、工業控制等領域，對 MLCC 的可靠性和 耐壓性能提出了更高要求，以確保在惡劣環境下長期穩定運行。

因此總結來看，下游多領域需求量確定性增長，以及技術規格提升帶來的單位 價值量提升，是支撐 MLCC 市場規模未來持續增長的重要因素。一方面，各領域在 AI 升級的帶動下，硬件端不斷迭代帶動單機 MLCC 配套量的增加；另一方面，AI 需 求的爆發又帶來下游新的增量領域，且對 MLCC 配套量有了更高的需求。例如智能 手機、筆電、可穿戴等傳統消費電子終端單機配套約 200-800 顆， AI 服務器單臺對 MLCC 的配套需求大概在萬顆以上；同時，MLCC 在技術進步帶動下向微型化、高 容化、高頻化等方向發展，帶動 ASP 提升，進一步打開了 MLCC 未來的市場空間。 根據中國電子元件行業協會信息中心預測，隨著終端電子產品需求復蘇，新能源 汽車、光伏等新能源行業繼續高速增長，預計 2024 年全球 MLCC 需求量將增長至 4.90 萬億只，同比增長 6.3%，市場規模約為 1,042 億元，同比增長 7.0%。預計到 2028 年，全球 MLCC 需求量約為 5.95 萬億只，市場規模將達到 1,408 億元。 從國內市場來看，在新能源類產品及車用電子產品高速發展的刺激下，以及中國 MLCC 內外資企業新增產能的釋放，預計中國 MLCC 產銷規模將保持平穩增長態勢。 2028 年中國市場 MLCC 需求量將達到 3.65 萬億只，市場規模約 691 億元，2023- 2028 年五年平均增長率分別為 5.1%和 7.4%。

2.3 國內供應鏈發展邏輯和關注重點

通過承接日韓產業轉移，中國在全球中低端 MLCC 市場確立了相對優勢并帶動 貿易逆差持續收窄。然而在高端陶瓷電容領域，尤其是高容值、高可靠性的 MLCC 產品產業化進程相對滯后，導致國內市場仍高度依賴進口。例如在汽車電子領域，本 土企業因入局較晚面臨三重挑戰：車規認證壁壘高、既有供應鏈格局固化、以及國際 廠商的規模與價格壓制，使得國產替代過程承壓。盡管當前本土廠商已實現中低端產 品突破，高端領域替代正加速推進，未來行業競爭核心將聚焦于產品技術規格與下游 應用的開發能力，兼具高容技術實力且車規產品占比突出的廠商，有望在結構性增 長中贏得更廣闊的成長空間。 上游陶瓷粉體及高端生產設備的核心技術仍由海外企業主導。陶瓷材料領域因 制備工藝復雜、技術難度大且下游客戶驗證流程嚴格，全球市場被日本和美國企業高 度壟斷；同時高端 MLCC 性能也受制于精密制造設備水平。盡管我國已在倒角、電 鍍、測試等環節設備實現顯著國產突破，但流延機、疊層機、燒結爐等中高端關鍵設 備尚未完全自主化，仍存在廣闊的進口替代空間。未來具備"設備-材料-工藝"全鏈整 合能力的企業將占據更大競爭優勢。