國內AI眼鏡廠商布局進展如何？

國內廠商嶄露頭角，芯片方案加速迭代。

1.SOC

1.1.紫光展銳 W517

2020 年紫光展銳發布 W517 芯片方案，作為國產旗艦級穿戴芯片平臺，W517 為智能手表、AR 眼鏡等設備帶來革命性突破。目前 W517 已在閃極 AI 眼鏡拍拍鏡、 INMO Go2 上實現搭載。

低功耗：W517 采用 12nm 制程工藝，1*A75（@2.0GHz）+3*A55（@1.8GHz）四 核處理器。通過無級變速調節技術從 SoC、調制解調器、操作系統和存儲四個 維度進行全面的功耗優化，整體功耗比競品降低 10%。

小體積：W517 采用超微高集成 3D SiP 技術和高階 ePoP 封裝，布板面積比上 一代減小 40%。在 INMO Air2 AR 眼鏡中，W517 使鏡腿厚度縮減至 6mm，整體 鏡框體積減少近 30%，大幅提升了佩戴舒適度。

拍攝能力：W517 內置 IMG8300@800MHz GPU，支持 1300 萬像素超廣角攝像頭， 和 30fps 1080P 高清視頻錄制。與此同時，W517 采用全新雙 ISP 設計，支持 雙攝像頭同時工作。結合 AI 人臉識別技術，使身份驗證和移動支付更加便捷 安全；結合 AI 夜景增強技術，顯著提升暗光環境下的圖像質量；結合 AI 防 抖技術，可修復拍攝過程中因抖動引起的畫面幀間質量受損。此外，自適應 不同應用場景的濾波強度（步行、騎車、爬山等），提供穩定高質量的錄制。

1.2.恒玄科技 BES 2700/2800/6000

BES 2700：2022 年，恒玄科技推出 BES 2700。BES 2700 采用 12nm FinFET 工 藝，是一款超低功耗、高性能的 SOC 芯片。目前 BES 2700 已在小米 AI 眼鏡項目 上實現搭載。

BES 2800：2023 年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片 BES 2800。BES 2800 采用 6nm FinFET 工藝，單芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功 耗 Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠為可穿戴設備提供強大的算力和高品質的無縫連接體 驗。與上一代 BES2700 平臺相比，BES2800 的 CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升 4 倍。同時，新的 GPU 設計支持在更低功耗下實現更好的硬件加速和圖形處理性能， 為用戶提供更流暢的使用體驗。目前，亮亮視野 Leion Hey2 已搭載 BES 2800 芯 片。憑借超低功耗架構和高度集成化設計，BES 2800 芯片有望在智能眼鏡領域實 現加速拓展。

BES 6000 系列：恒玄科技預計將于 2025 年年底推出專為 AI 智能眼鏡研發的 芯片 BES 6000 系列。該芯片采用 6nm 制程，單芯片 A+M 核異構架構，并集成了 WIFI6.0，BT7.0 Ready、DSP、ISP、VPU、NPU、RAM 等多模塊。 低功耗：音頻 always-on 功耗低于 10mw，業務功耗低于 50mW，較競品低 80%。 視覺 always-on 功耗低于 50mW，業務功耗低于 300mW，較競品低 30%。 高算力：NPU 算力提升 10 倍，可提供 1TOPS 算力，支持邊緣 AI 基礎處理。 多模態交互：1）語音交互：音頻處理能力提升，可實現低延遲相應和多場景 語音應用（包括語音支付、翻譯、對話紀要等場景，與 AI 大模型深度結合）； 2）視覺交互：圖像處理能力提升，可實現場景化的視覺應用（如在醫療、教 育、導航、娛樂等場景中實現 AI 視覺應用等），并支持視覺識別功能（如支 持物體識別，圖像觸發，手勢識別等場景）。3）支持手勢識別和眼球追蹤： BES 6000 將會支持更多傳感器，如支持多路 CMOS 和 IMU 傳感器，支持心率檢 測，支持眼動追蹤，支持腦機接口等，進一步提升精確度和響應速度等。

1.3.全志科技 V821/881

V821：采用雙 RISC-V 架構處理器，支持兩路 Camera 實時接入，內部高性能 ISP 和 H264 編碼單元提供 4M 高清視頻處理能力，同時 V821 集成了 Wi-Fi4，LDO、 Audio codec 等，提供極致性價比編碼解決方案。基于優秀的 ISP 處理能力、低功 耗與高擴展能力，V821 可擴展智能眼鏡、多目 IPC、智能門鎖等產品，單顆芯片 成本僅為 1-3 美元左右，性價比較高。目前，基于全志 V821「慧眼」解決方案的 AI 眼鏡已完成客戶首發，并正式開始銷售。

在芯片架構方面：1）靈活適配各類藍牙耳機方案，在藍牙配置上提供更多 選擇，同時基于藍牙可穿戴芯片，可無縫拓展顯示等功能；2）其高速總線 在傳輸高清圖片/視頻時，可通過內置 Wi-Fi 直連手機發送文件，在提升傳 輸效率的同時進一步節省功耗以延長續航。3）芯片內置低功耗內存，除傳 統方案外，還支持性價比更高的 SD NAND 等存儲方案，有效降低綜合成本。 綜合以上參數特點，基于全志 V821 芯片的 AI 眼鏡的典型核心板方案尺寸僅 10*50mm，可同時滿足 AI 眼鏡低功耗和微型化設計的需求。

在拍攝規格方面，1）大小核協同，毫秒級冷啟動。最快 300ms 進入拍照， 600ms 進入錄制，滿足 AI 眼鏡快速抓拍需求；2）低內存高像素。在 64MB 內 存下支持 500-800 萬像素拍照和 1080P-2K 分辨率的視頻錄制；3）低功耗長 續航。1080P/30fps 錄像典型場景功耗約 283-295mW，保障產品續航體驗；4） 定制化 ISP。針對眼鏡搭載的 1/4-1/5 寸小型圖像傳感器及小光圈等特點， 結合專業級 ISP 針對性調優。

V881：2025 年 5 月，全志科技針對旗艦級 AI 眼鏡發布 V881 新一代穿戴視覺 解決方案，在影像性能、邊緣計算能力、內存/通信模塊、芯片尺寸等多方面進一 步升級。1）影像性能提升：V881 支持 1200-2400 萬像素拍照、4K/30fps 錄像， 支持鏡頭畸變矯正、HDR、數字六軸防抖，帶來更出色的畫質效果；2）邊緣計算 能力提升：提供 1T 端側算力，用于人臉檢測/識別、場景感知檢測、二維碼檢測 等場景；3）內容、通信模塊方案升級：內置 DDR 升級到 128MB DDR3，內置 WiFi 升級到雙頻 WiFi6；4）芯片尺寸優化：芯片體積縮小到 6.x*11.xmm，助力終端品 牌為用戶打造旗艦級的 AI 眼鏡體驗。

1.4.炬芯科技 ATS3085

炬芯科技 ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 雙核異構架構，具備高集成度、 高幀率、低功耗等特性。ATS3085 能在低功耗的情況下為 AI 眼鏡提供穩定的運算 支持，保證設備的長時間運行。目前，ATS3085 芯片已在影目科技的 INMO GO 眼 鏡產品搭載，該眼鏡重量僅有 52 克，兼容近視及墨鏡形式，擁有長達 7 小時的續 航，可滿足全天候佩戴，并可實現隨身 AI 助理功能，如消息提醒、導航、翻譯等， 深入到生活工作的各個細分場景。

2.ISP

2.1.星宸科技 SSC309QL

2025 年 1 月，星宸科技推出專為智能眼鏡打造的小尺寸、低功耗、輕智能影 像處理芯片 SSC309QL。

尺寸方面：SSC309QL 采用 Chiplet 封裝技術，內置 LPDDR4x，面積相較于采 用外掛 DDR 的 AR1 減少 24%。與此同時， SSC309QL 采用非標非規的長條型封 裝設計，寬度相比 AR1 減少 20%；此外，在 pin out 設計上，通過系統級布局 與 eMMC 背靠背貼片設計，降低整機生產復雜度，提升良率、降低成本。

影像方面：SSC309QL 采用星宸科技第四代自研的圖像處理引擎 ISP4.0。支持 12M 雙通道拍攝、4K@30fps 視頻編碼，支持 3A、HDR、WDR、3DNR、LDC 等一 系列先進技術，動態范圍提升 40%。強光抑制不溢光、暗光噪點可控、EIS 防抖加持，街景、運動、低光拍攝均清晰流暢。

功耗方面：SSC309QL 設計上采用模塊化電源分區設計，采用動態調壓和軟硬 協同架構，實現 2M 錄像功耗僅 300mW，整機功耗僅為 600mW，較 AR1 下降 50%。AI 識別功耗僅需 30mW，搭配 150mAh 電池可實現 15 小時連續使用。

算力方面：SSC309QL 算力達 1.5T，可在本地運行分類、識別模型，支持閱讀 輔助、動作捕捉、場景互動等 AI 功能，響應延遲低于 50ms。結合低功耗設 計架構可以做低功耗事件記錄，為用戶帶來輕松流暢的“全天候智能”體驗。

2.2.北京君正 C 系列/T 系列

北京君正持續布局穿戴式 ISP 市場，已有成熟 ISP 芯片及配套方案并成功落 地。憑借 T 系列/C 系列芯片的“AI-ISP 一體化設計”方案矩陣，為行業穿戴式設 備提供高性價比、低功耗的 ISP 視覺中樞解決方案。

尺寸方面：C100 芯片尺寸僅 5mm*6mm，為眼鏡內部空間設計提供更大自由度， 同時芯片重量僅為 0.053 克/顆，為穿戴式設備減重提供完美的選擇。

功耗方面：T 系列與 C 系列利用自研芯片級功耗優化技術，將芯片功耗優化 到極致，助力終端產品實現長久續航。

影像方面：北京君正最新一代自研圖像處理引擎搭載增強型星光夜視成像技 術，支持圖像雙通道輸入、H.265 編碼、16MP JPEG 編碼，支持 3A、WDR、 HDR、3D 降噪等先進圖像處理技術。

算力方面：北京君正 ISP 芯片全系列集成自研 NPU 或指令加速單元，支持各 種輕量級算法本地化運行，降低云端依賴，保障響應速度。

2.3.富瀚微 MC6350

2025 年 1 月，富瀚微發布新一代 ISP 新品 MC6350。1）功耗方面：MC6350 采 用 12nm 低功耗工藝，大幅度降低芯片功耗。典型場景視頻拍攝功耗僅為市場主力 智能眼鏡芯片的 1/4。2）尺寸方面：MC6350 尺寸僅為 8*8mm，比目前主流智能眼 鏡芯片尺寸都要更小,并且集成了 256MB DDR，進一步縮減產品 BOM。幫助智能眼 鏡實現輕薄設計。3）影像方面：富瀚微依托多年 ISP 技術積累和 AI ISP 技術助 力，提供超清晰拍照和錄像效果。AI ISP 暗光效果優異，解決目前主流智能眼鏡 產品在暗光下拍攝效果不佳的問題。MC6350 專門為智能眼鏡產品優化了封裝和應 用。目前，富瀚微正在與國內外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作。