通信行業(yè)中期行業(yè)策略報(bào)告：光筑底座，新向未來.pdf
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- 時(shí)間：2026/06/06
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本報(bào)告為方正證券通信行業(yè)2026年中期策略報(bào)告，核心觀點(diǎn)認(rèn)為AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是2026年下半年通信行業(yè)投資主線，光通信、國(guó)產(chǎn)算力、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及端側(cè)AI為主要方向。
在光通信領(lǐng)域，Anthropic等大模型廠商高速成長(zhǎng)及OpenClaw等智能體帶動(dòng)Token調(diào)用量千倍增長(zhǎng)，推動(dòng)全球CSP資本開支維持高位，2026年九大CSP合計(jì)資本開支有望達(dá)8300億美元。高速光模塊受益于AI基建，硅光滲透率有望提升至59%，NPO成為Scale Up互聯(lián)主流方案，CPO技術(shù)預(yù)計(jì)2026年落地，出貨量預(yù)期大幅上修。
國(guó)產(chǎn)算力方面，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開支迎拐點(diǎn)，智算芯片廠商進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期。華為發(fā)布“韜定律”指引國(guó)產(chǎn)芯片突圍，超節(jié)點(diǎn)方案成為破局關(guān)鍵，交換芯片國(guó)產(chǎn)化率有望提升。AIDC環(huán)節(jié)因Token需求激增迎來漲價(jià)周期，云、CDN、IDC價(jià)格普遍上調(diào)，行業(yè)有望迎來價(jià)格拐點(diǎn)。
新興賽道方面，國(guó)內(nèi)低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速推進(jìn)，商業(yè)航天進(jìn)入密集發(fā)射期。端側(cè)AI硬件成為互聯(lián)網(wǎng)大廠布局新方向，物聯(lián)網(wǎng)模組廠商通過提供端側(cè)AI解決方案積極參與端側(cè)AI浪潮。
報(bào)告建議關(guān)注光通信、IT設(shè)備、電源、液冷、AIDC及端側(cè)AI等產(chǎn)業(yè)鏈方向的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
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