互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)：AI算力需求拉長景氣周期，CCL及電子布等供需格局與價格彈性測算.pdf
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- 時間：2026/06/29
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本報告深入分析了AI算力需求對覆銅板（CCL）行業(yè)及上游原材料供需格局的影響。報告指出，AI服務(wù)器架構(gòu)升級推動CCL向M8/M9高端等級遷移，單機柜CCL用量大幅增加，帶動高速CCL需求激增，2025-2027年AI終端CCL需求年增長率預計分別為4%、151%和110%。上游電子布因高端織布機產(chǎn)能受限及Low Dk布對普通布產(chǎn)能的擠占，出現(xiàn)顯著供需缺口，2026-2027年FR-4普通布月產(chǎn)能缺口預計分別為0.92億米和1.8億米。與2015-2017年銅箔緊缺引發(fā)的普漲不同，本輪行情由AI算力需求拉動，呈現(xiàn)高端結(jié)構(gòu)性漲價特征，汽車、通訊等高附加值板塊價格傳導順暢，龍頭廠商如臺光電子、生益科技、建滔積層板等直接受益。
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