滬電股份(002463)研究報告:持續突破高端產品,數通汽車PCB大有可為.pdf
- 上傳者:K********
- 時間:2022/08/15
- 熱度:318
- 0人點贊
- 舉報
滬電股份(002463)研究報告:持續突破高端產品,數通汽車PCB大有可為。聚焦高端 PCB , 產品結構優化與覆銅板價格轉跌迎業績拐點。2021 年公司受疫情、5G 基站建設放緩影響,營收、歸母凈利潤增速放緩。 公司調整產品結構,聚焦交換機、服務器與車電 PCB,收入與利潤進 入蓄勢階段,疊加原材料覆銅板價格轉跌,經營業績改善,2022Q1 公司營收 19.17 億元,同比+9.77%,歸母凈利潤 2.50 億元,同比 +13.04%。公司資本投入不斷,持續提升平均產品層數與產值潛力, 隨下游市場需求提振,公司盈利有望進一步修復。
交換機/服務器技術升級,高多層板邁向第二成長曲線。數據向云端轉 移,并呈現出指數級增長態勢。四大云計算廠商 2022Q2 資本支出總 和達 354 億美元,同比+19.70%,維持高增速。數據中心交換機有望 迎來 400G 放量期、PCIe5.0 代 CPU 上市后將成為主流,帶動 PCB 高頻高速板材料和層數需求,量價齊升。滬電在高多層板市場中擁有 客戶、背景、技術研發三大方面優勢有望成為核心受益者。
新能源與智能化帶動汽車 PCB 業務打開新局面。新能源車滲透率與汽 車智能程度聯動提升,據我們測算,2025 年全球汽車 PCB 市場規模 有望達到 124 億美元。滬電向大陸、博世等 Tier1 廠商供貨超 10 年, 在材料工藝上重點研發投入,產品覆蓋三電系統、ADAS、智能座艙 Pack 技術 PCB 產品落地。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 330 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 290 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 241 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 225 4積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 179 4積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 南芯科技研究報告:消費產品拓展兌現,復制工規車規拓能力邊界.pdf 167 6積分
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 330 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 290 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 241 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 225 4積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 179 4積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 南芯科技研究報告:消費產品拓展兌現,復制工規車規拓能力邊界.pdf 167 6積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 250 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 214 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 186 40積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 179 3積分
- 計算機行業專題研究報告:再談PCB的半導體化.pdf 149 3積分
- 國科微首次覆蓋報告:AI賦能視顯SoC基本盤,存儲與汽車電子共驅新成長周期.pdf 103 5積分
- GaN功率半導體行業報告:應用場景加速拓展,數據中心與汽車電子貢獻增量.pdf 88 4積分
- 高盛-金居-8358.TWO-PCB銅箔行業迎來新時代,產品均價利潤率明顯提升且競爭不太激烈;首次覆蓋評為買入,目標價為新臺幣900元(摘要).pdf 86 4積分
- 勝宏科技-2476.HK-AI熱潮驅動的PCB價值量增長周期主要受益者;首次覆蓋,給予“增持”評級.pdf 76 4積分
- PCB上游材料行業深度:AI算力鏈下的「賣鏟人」結構性機會.pdf 68 3積分
