半導體制造專題研究：產業鏈格局或面臨重塑，機會在哪里？.pdf

半導體制造專題研究：產業鏈格局或面臨重塑，機會在哪里？半導體制造的全球生態系統復雜且不易分離，美國通過補貼和行政手段刺激本 土建廠，遏制中國獲取先進技術，意圖鞏固先進工藝領域等本土產業安全，但 美國在基礎芯片生產方面并沒有成本優勢，在成熟市場仍需合作。中美供需互 補，在成熟市場有望保持經濟合作、而核心硬科技領域或被動切割。長期而 言，中國大陸有望培育出一套自給自足的產業鏈體系，過程中蘊含諸多國產化 機會。產業本土化趨勢下，制造環節先行，我們認為行業周期有望 2023 年觸 底反彈，制造板塊估值目前位于歷史低位，我們認為當前是制造板塊的較好配 置時機。

半導體制造環節關系著芯片供應安全，成為各國產業政策焦點。全球產能分布 來看，截至 2021 年底，在全球 IC 晶圓的月產能 2160 萬片等效 8 英寸晶圓 中，韓國占 23%，中國臺灣地區占 21%，中國大陸占 16%，日本為 15%，美 洲為 11%，歐洲為 5%。近年來各地陸續頒布產業扶持政策，支持晶圓廠本土 化建廠，呈現出建廠“軍備競賽”的特點。

美國：通過國會法案、商務部出口管制措施、外部結盟三方面措施刺激本土建 廠，限制中國大陸獲取先進技術。（1）2022 年 8 月通過的美國芯片法案包括 直接補貼、稅收減免、設立機構等幾個方面的措施，其中與半導體直接相關的 補貼金額 767 億美元。芯片法案的通過是臺積電、英特爾、格芯等廠商繼續大 力在美擴產的基礎，通過提供政府補貼以彌補企業成本端的上浮。（2）2022 年 10 月，美國商務部推出出口管制新規，限制先進制程相關設備向中國大陸 出口。（3）美國通過提議建立芯片四方聯盟（Chip 4），期望聯合日、韓、臺 將中國大陸排除在其半導體產業鏈體系之外。除“Chip4”聯盟之外，根據彭 博社報道，美方正謀求與日本、荷蘭達成協議，共同限制對華出口先進芯片制 造設備。

美國芯片制造復興計劃會成功嗎？伴隨美國芯片法案頒布，多家國際半導體企 業宣布在美投資計劃，總投資計劃超 800 億美元，包括臺積電、英特爾、三 星、德州儀器、格芯等眾多企業。2022 年 12 月 6 日，臺積電在美國亞利桑那 州舉辦新廠上機典禮，美國總統拜登出席，隨著亞利桑那州鳳凰城的產業鏈配 套日益完善，當地有望成為未來美國新的半導體產業中心。另一方面，美國建 廠仍存在建廠成本高、人才招募難、產業鏈配套不足等諸多挑戰。我們認為美 國芯片制造復興計劃構建于持續補貼和逆全球化的行政手段基礎之上，并不存 在成本經濟性，主要意義在于鞏固其先進制程工藝領域的本土產業安全，刺激 本土產出的提升，但未必能夠成為長期全球產能的主流供給。

日本：強化日美合作，布局 2nm 先進芯片制造。日本本土半導體制造偏弱， 但擁有部分特色企業，重點材料設備配套供應鏈完善。日本政府在下一代先進 制程方面雄心勃勃，希望重新躋身先進制程的領導行列，一方面補貼臺積電在 日建廠，另一方面強化日美合作，成立研發主體 LSTC 和量產專門公司 Rapidus，目標是于 2027 年量產 2nm。

韓國：半導體為其經濟支柱產業，政府正在加快立法擴大本土制造產能。2022 年 7 月，韓國政府出臺《半導體超級強國戰略》，提出大幅擴大對半導體研發 和設備投資的稅收優惠，引導企業截至 2026 年完成半導體投資 340 萬億韓元 （約 2600 億美元），并爭取在未來 10 年培養 15 萬名專業人才。除政府外， 三星、SK 海力士等韓國企業也在努力擴大本土制造產能。韓國在半導體貿易 和制造方面同時依賴中國和美國，因此韓國加入“Chip 4”態度謹慎。